前史估值底部，长时刻时机明晰。电子职业作为生长性赛道，年头以来在地缘政治、美联 储加息预期、疫情、消费电子出货量小幅下滑、半导体封闭加重等的多重失望商场预期 的影响下，板块跌幅靠前，年头至今（6 月 2 日）跌落约 28%，估值分位数处于前史低 位，板块全体估值水平（PE-TTM，除掉负值）在 27 倍邻近。长时刻视点上看，硬科技具 备十分宽广的生长空间，AIOT、VR/AR、智能轿车等新式运用构成巨大需求支撑，工业 链出资价值仍十分明晰。另一方面，国产代替的趋势现已建立，电子工业链各环节向国 内搬运势不可挡，除了半导体范畴外，在 MLCC、衔接器、显现资料等高端细分商场都 有望相继进入国产代替深水区，具有产品、技能、客户等多种优势的国产供货商有望锋芒毕露。

　　半导体作为下流电子运用的中心组成之一，职业的展开本身与下流全体需求改动强相关， 一同半导体作为较为完好的工业链，包括 EDA/IP、规划、晶圆制作、封装测验、设备、 资料等多个环节，其产品的研制、产能扩张和库存周转都具有必定的时刻性改动，而这将较大程度地影响半导体企业根本面的改动，因而在复盘职业股价动摇前咱们首要将回 顾半导体职业的周期性改动。依据下流需求、产能扩张和库存改动三大维度，咱们一般 将半导体职业区分为 8-10 年的要害产品大周期（中心为新产品的总量、浸透率和单应 用半导体价值量）、3-5 年的产能中周期（中心为晶圆厂、封测厂的本钱开支与产能扩张 展开）以及 3-5 个季度的库存短周期（中心为下流运用的季度性库存状况）。 一方面，跟着全球半导体晶圆产能的逐渐开释，部分中低端产品供需有所缓解，另一方 面 5G、物联网、新动力工业链、智能轿车、VR/AR 等运用仍在坚持快速展开，DDR5 晋级、SiC 昌盛等职业技能尖峰不断涌现，全球半导体坚持快速添加的态势，景气仍旧 高昂。据 SIA 核算，2022 年 3 月全球半导体月度出售额挨近前高，达 505.8 亿美元， 全体增速高达 23.04%。

　　未来，跟着物联网、人工智能、5G、新动力与自动驾驭、元国际的加速展开，半导体产 品在电气化、智能化的驱动下继续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技能立异，全 球半导体需求量在中长时刻将快速添加；据 IBS 核算数据显现，全球半导体商场将在未来10 年完结翻倍式添加，2030 年商场规划将打破 1 万亿美元、2020-2030 年复合添加率 达 8.55%，远远高于 2000-2010 年 3.85%和 2010-2020 年 3.97%的复合增速。

　　因而，咱们以为半导体研讨与出资应以技能价值和代替价值两大方向为锚。半导体作 为科技立异中的硬科技，本身的生长性与社会的立异性严密相关，无论是物联网所需 的低功耗操控、衔接芯片，人工智能所需的高算力、大存储、高速传输芯片，5G 所需 的射频芯片，新动力车电气化所需的功率半导体、智能化所需的各类传感与处理器芯 片，甚至元国际所需的海量数据处理与存储芯片，咱们以为其实质都是社会智能化与 电气化晋级进程中的“价值固化”，因而把握半导体展开方向需求严密盯梢终端与运用 的技能革新。此外，快速展开的半导体商场和要挟尚存的全球事情扰动都对我国半导 体工业国产化提出了更高的要求，在加速展开的国产 IC 规划业、不断落地的国产晶圆 厂、继续开释的工程师盈余支撑下，我国半导体国产化有望进一步提速，实质性的应 用展开、技能晋级也将在国产产线供给的验证时机驱动下不断涌现。咱们以为，我国 半导体工业链各个环节将接连完结 0 到 1 的打破，并进入 1 到多的快速上升通道，未 来生长时机充沛。

　　职业景气的改动是股价改动的根基，咱们选取了长江半导体指数、费城半导体指数、台 湾半导体指数作为回溯方针，别离对应我国大陆区域、美国、我国台湾区域半导体职业 的展开状况。回忆曩昔十二年的指数改动，咱们能够较为直观地发现：1、万变不离其 宗，三大指数根本环绕全球半导体月度增速动摇，其间费城半导体、台湾半导体相对更 加接近全球半导体增速，契合工业状况，我国大陆区域在本阶段初期包括较多泛半导体 企业，集成电路企业相对较少，全体动摇与全球半导体改动全体呈现趋势共同、起伏差 异大的特色；2、三大指数与全球半导体月度增速动摇呈现必定的周期性，可分为 2010Q1~2011Q4、2012Q1~2016Q2、2016Q3~2019Q2、2019Q3 至今四个阶段，基 本对应咱们对景气的区分；3、2019 年中后三大指数同比增速相对高于全球半导体全体 增速，且 2021 年中后三大指数增速均大幅下挫，现在已违背全球半导体全体增速，或 为疫情重复、国际关系扰动下商场对需求和供给链安全的不确认性的忧虑，此外也有流 动性危险的影响在内，咱们以为，在多种下流终端驱动下，全球半导体月度增速仍能够 坚持相对高速的添加，短期扰动下指数与根本面改动的违背愈加杰出职业的装备性价比。

　　咱们着眼于我国半导体职业全体状况展开对各细分赛道股价动摇进行进一步剖析。咱们 依照半导体规划（包括数字类、模仿类、射频类、功率类）、晶圆制作、封装测验、分立 器材 IDM、半导体资料、半导体设备、EDA/IP 为区分依据，除掉部分泛半导体板块成 分并弥补了部分近年上市企业，选取了 97 家上市公司对职业进行剖析。

　　综上所述，咱们以为当时我国半导体处于景气尚存、估值较低的较好装备区域： 1、近期半导体受制于疫情重复下下流需求的疲柔和供给链的动摇、以及全体商场心情 的忧虑，全体呈现根本面杰出但估值继续下降的趋势，部分中心企业估值已逐渐下降至 近年来低位，装备性价比继续进步； 2、展望后市，咱们以为跟着我国部分区域疫情逐渐趋向缓解、解封趋势不断加强，半导 体板块无论是下流需求的回暖仍是供给链的康复确实定性都在继续加强，边沿改进已成 为大概率事情，估值修正的潜在空间可观，板块时机值得注重；

　　功率半导体器材也叫电力电子器材，大多数运用状况为导通和阻断两种作业特性，首要 用于电流电压的改换与调控。近 20 年来各个范畴对功率器材的电压和频率要求越来越 严厉，MOSFET 和 IGBT 逐渐成为干流，多个 IGBT 能够集成为 IPM 模块，用于大电 流和大电压的环境。功率半导体商场规划近几年来继续扩展，2017 年全球规划为 441 亿美元，估量 2024 年将到达 522 亿美元，2017-2024 年 CAGR 为 2.44%。我国具有 全球最大的功率半导体商场，占比 30%以上且逐年上升。2017 年我国商场为 173 亿美 元，2024 年估量到达 206 亿美元，2017-2024 年 CAGR 为 2.53%。MOSFET 是功率 分类器材范畴占比最大的一项，2019 年在全球比例占有了 52.51%。IGBT 是第三大产 品，2019 年在全球商场比例占有 9.99%。在我国，2019 年 MOSFET 和 IGBT 商场份 额别离为 53.98%和 9.77%，全体比例与全球商场状况根本共同。

　　如咱们在前文中所述，新动力车+智能驾驭将会是不亚于智能机的新一轮立异浪潮中的 要害方向，而在智能化、电气化趋势下，轿车电子体系无论是设备的数量仍是价值仍在 不断添加之中。据罗兰贝格预算，估量 2025 年一台纯电动车中电子体系本钱约为 7,030 美元，较 2019 年的一台燃油车的 3,145 美元大增 3,885 美元，而其间新动力驱动体系 本钱较燃油车添加约为 2,235 美元，是电子体系价值量添加的首要来历。

　　而轿车电子体系的中心是轿车半导体。轿车半导体是指用于车体轿车电子操控设备和车 载轿车电子操控设备的半导体产品。依照功用品种区分，轿车半导体大致能够分为主控 /核算类芯片、功率半导体（含模仿和混合信号 IC）、传感器、无线通讯及车载接口类芯 片、车用存储器以及其他芯片（如专用 ASSP 等）几大类型。未来新动力车中电动力体系、车联网体系、自动驾驭体系甚至相相关的充电桩、换电站、智能路灯（兼备基站、 城市安防、充电桩等功用）在新动力车快速展开的带动下将有用拉动相应半导体商场的 添加。因为动力体系和自动驾驭体系在新动力车中的价值含量相对传统轿车有较大添加， 咱们将要点剖析这两个体系所带来的半导体景气时机。 新动力轿车的浸透带动功率半导体商场快速生长。新动力轿车商场坚持高度景气，2021 年我国新动力轿车销量 350.7 万辆，同比添加 165.1%。比较于传统机车，新动力轿车 运用更多的功率半导体器材、即电力电子器材来完结对大电流、大电压的调控，运用到 的功率半导体器材包括车载充电体系（OBC）、电源转化体系（车载 DC/DC）等。例如， 纯电动轿车相关于传统轿车而言，功率半导体占轿车半导体总本钱比重约为 55%，远超 于传统动力轿车的 21%。跟着新动力出售量逐月攀升，功率半导体迎来迅猛的展开。

　　以电为驱动力的电动轿车有着高电压、高功率、高温等特性，功率器材有必要习惯运转环 境，协助电动轿车更高效、更节能地完结能量的传递和输出。因而，现在功率元器材在 轿车上的运用从 MOSFET 转为 IGBT。IGBT 在电动轿车上代替的是场效管 MOSFET， 具有导通压降小、耐压高档优势，能够习惯大电流和大电压的作业环境。关于电动车而 言，IGBT 直接操控驱动体系直、交流电的转化，决议了车辆的扭矩和最大输出功率等。 电机操控器是新动力轿车工业链的重要环节，除了电池以外，电控在整车里的本钱占到 第二位，约为 15%-20%。IGBT 是电控的中心部件，约占其本钱的三分之一，而跟着电 气化的不断展开、轿车全体功率的不断进步，IGBT 价值量也在继续进步。

　　当时全球 IGBT 产能高度严重，难以满意下流旺盛的需求，全球 IGBT 货期继续拉长， 价格方面也不断上涨，2022 年以来英飞凌、安森美等海外龙头产品继续调涨。一方面 我国新动力工业链展开敏捷，无论是用电端的新动力车、发电端的光伏和风电，仍是输 电端的柔性直流输电，对 IGBT 的需求都极为旺盛，在全球 IGBT 产能紧缺的影响下我 国相应企业有望进一步加大对国产 IGBT 的收购，助推如斯达半导、士兰微、年代电气 等优质厂商成绩添加。

　　在 IGBT 以外，SiC 技能更迭也在轰轰烈烈迫临。SiC 在功率运用上具有多种优势，如 SiC 绝缘击穿场强是硅的 10 倍（意味着外延层厚底是硅的 1/10），带隙、导热系数约为 硅的 3 倍，一同在器材制作时能够在较宽范围内操控必要的 p 型、n 型，能够在高温、高压等作业环境下作业，一同动力转化功率更高，所以被以为是一种逾越 Si 极限的功 率器材资料，在新动力范畴中具有比较 Si 器材更好的体现。

　　新动力车带动功率半导体商场需求快速扩容，SiC 功率器材或迎代替时机。SiC 资料拥 有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC 基的 SBD 以 及 MOSFET 更合适在高频、高温、高压、高功率以及强辐射的环境中作业。在功率等 级相同的条件下，选用 SiC 器材可将电驱、电控等体积缩小化，满意功率密度更高、设 计更紧凑的需求，一同也能使电动车续航路程更长。据天科合达招股说明书，美国特斯 拉公司的 Model3 车型便选用了以 24 个 SiCMOSFET 为功率模块的逆变器，是第一家 在主逆变器中集满意 SiC 功率器材的轿车厂商；现在全球已有超越 20 家轿车厂商在车 载充电体系中运用 SiC 功率器材；此外，SiC 器材运用于新动力轿车充电桩，能够减小 充电桩体积，进步充电速度。

　　新动力车 800V 渠道逐渐落地，SiC 高电压场景优势凸显。关于电动轿车来说，续航和 充电是需求要点重视的两个点，近几年电动轿车的续航现已有很大进步，从本来的 200km 左右到现在最大超越 700km，而怎么进步充电功率成了当时需求处理的难题。 曩昔大部分车型的动力电池体系额外电压都是 400V，当时越来越多的厂商推出 800V 高电压渠道，因为比较之下，800V 电压能够使轿车充电功率有较大进步，最早在 2019 保时捷完结了 800V 高电压量产，之后吉祥、比亚迪、通用、小鹏都推出了 800V 高电 压渠道。而关于 800V 及以上高电压渠道，电机逆变器是要害，在 400V 渠道中根本选用硅基 IGBT，在 800V 渠道中车企遍及选用 SiC MOSFET，相较于前者，SiC MOSFET 能够使全体体系功率进一步进步，而且尺度和分量也大幅缩小。

　　未来光伏发电将会是全球新动力展开的首要方向，新增装机量继续进步，而逆变器是光 伏不可或缺的重要组成部分，是光伏发电能否有用、快速浸透的要害之一。高效、高功 率密度、高牢靠和低本钱是光伏逆变器的未来展开趋势，选用 SiC MOSFET 能够缩小 体系体积、添加功率密度、延伸器材运用寿命、下降出产本钱。SiC 功率器材，为完结 光伏逆变器的“高转化功率”和“低能耗”供给了所需的低反向康复和快速开关特性， 对进步光伏逆变器功率密度、进一步下降度电本钱至关重要。在组串式和会集式光伏逆 变器中，SiC 产品估量会逐渐代替硅基器材。 此外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规划运用功率器材。全体而言，随 着器材的小型化与对功率要求进步，选用化合物半导体制成的电力电子器材可掩盖大功 率、高频与全控型范畴，其间 SiC 的呈现契合未来动力功率进步的趋势。以 SiC 制成的 电力电子器材，作业频率、功率及耐温的进步使得功率转化（即整流或许逆变）模块中 对电容电感等被迫元件以及散热片的要求大大下降，将优化整个作业模块。未来，在 PFC 电源、光伏、纯电动及混合动力轿车、不间断电源（UPS）、电机驱动器、风能发电以及 铁路运输等范畴，功率半导体尤其是 SiC 功率器材的运用面会不断铺开。

　　全球 SiC 衬底、器材厂商对 SiC 商场预期活跃，步骤挨近，显现供货商方面对远景充 分看好。如 Cree 估量 SiC 衬底、SiC 功率器材 2024 年商场规划别离可达 11 亿、50 亿 美元，2018~2024 年复合增速达 44.47%、51.11%；而 II-VI 更是估量 2030 年 SiC 市 场规划将超 300 亿美元，2020~2030 年复合增速高达 50.60%。此外，Rohm、ST 半导 体、英飞凌等厂商亦对 SiC 商场未来添加持有激烈的决心，凸显职业上行趋势的微弱。（陈述来历：未来智库）

　　GaN 比较传统的硅，能够在更小的器材空间内处理更大的电场，一同供给更快的开关速 度。以常见的手机或笔记本电脑充电器为例，GaN 技能的低电阻和低电容特性，能够有 效进步能量转化功率。因而，更多的能量被传输到电池，使其能更快地充电。此外，更 快的切换速度，意味着储能无源元件能够大幅缩小(因为它们在每个切换周期中贮存的 能量要少得多) ，充电器的体积和分量可大幅下降，并向电池供给更多电力。此外，GaN 比硅基半导体器材，能够在更高的温度下作业。在轿车职业，GaN 正成为新动力轿车领 域中，电源转化和电池充电的首选技能。依据 GaN 的功率产品，也越来越多地呈现在 太阳能发电设备选用的逆变器中，以及电机驱动和其他工业电源转化的计划中。

　　尽管 PD 快充 GaN 电力电子器材进入了展开快车道，可是下降 Si-on-GaN 价格依然是 必要的。GaN 电力电子出产企业需加强研制投入，不断进步产品良率，下降出产本钱。 现在国内企业产能能够满意国内 PD 快充商场未来需求，下一步是扩展 PD 快充全球市 场比例，推进 GaN 电力器材在小功率消费类电源、数据中心等工业电源以及新动力汽 车等范畴的浸透。

　　存储器是用来存储数据、信息和各类程序软件的回忆部件。依据存储介质不同，能够分 为半导体、磁性和光学存储；其间，半导体存储是以半导体电路作为存储前言、用于保 存二进制数据的回忆设备，是市面上的干流存储器，具有体积小、存储速度快、存储密 度高、与逻辑电路接口简单等长处；被广泛运用于各类电子产品中（下文所提及的存储 器均特指半导体存储器）。存储器依照电源在关断后数据是否被保存可分为 RAM（随机 存储器）、ROM（只读存储器）和新式 RAM（依据新资料研制而成，没有完结商业化）。

　　作为存储数据、信息和各类程序软件的回忆部件，存储器职业有着千亿美元的商场规划。 对整个存储器的职业特征进行剖析，能够归纳如下：1、职业高度独占；2、产品标准化 程度高、同类产品可代替性强、用户粘性较低，技能展开趋缓；3、IDM 的出产形式， 本钱投入大，规划效应显着；4、大需求、周期性。

　　CPU 厂商、DRAM 原厂齐发力，DDR5 摆开快速展开华章。三星、美光、海力士均早 已具有 DDR5 大规划量产的才能，跟着 CPU 龙头英特尔、AMD 的竞赛加重，搭载 DDR5 处理器一经推出均会快速推向商场，然后带动 DDR5 浸透率在今明两年完结快速添加， 据 Yole 猜测 2023 年底 DDR5 的市占率将望超 50%。

　　DDR5 年代工业链存确认性出资时机。DDR5 内存模组除了需装备内存接口芯片，即寄 存缓冲器（RCD）和数据缓冲器（DB）之外；还需装备内存模组配套芯片，即串行检测 集线器 (SPD)、电源办理芯片 (PMIC) 和温度传感器 (TS) 1。在 DDR5 快速浸透初期， 内存接口子代迭代速度或将更快，接口芯片有望步入量价齐升通道，叠加配套芯片增量 商场，工业链存确认性出资时机，板块内公司澜起科技和聚辰股份或将充沛获益。

　　利基型存储首要是商场规划相对较小的非干流标准存储，利基存储包括 NOR Flash、 SLC NAND Flash 、DDR1-3、DDR4 4Gb 等产品，其首要应⽤范畴为物联⽹、机顶盒、 安防、汽⻋等范畴。相较于海外⻰头在干流存储的肯定独占权，利基型存储的商场竞赛 更为良性；⽽干流⼤⼚在利基型存储产能的不断出清，也给国内布局了利基型存储的相 关公司带来了较⼤的工业展开时机。有别于干流商场拼产能的 IDM 形式，利基型存储商场不乏优质的 IC 规划公司，较为先进的制程、继续的产能确保及优异的品牌力和出售 体系是利基型存储厂商继续生长的要害所在。继续看好兆易立异、北京君正等细分范畴 龙头公司的生长性。

　　模仿电路是指由电容、电阻、晶体管等集成在一同构成的电源、扩展、振动、调制等电 路，用于加工处理接连改动的模仿信号和模数信号之间的彼此转化，其在半导体职业中 的占比达 13.33%；与数字电路运用晶体管的开关功用不同，模仿电路首要运用晶体管 的扩展功用，需求深度了解规划和制作工艺，因而模仿芯片具有十分强的阅历依托特色。 从产品功用的视点动身，能够将其分为用于对电能进行转化的电源办理芯片和用于模数 信号处理的信号链芯片两大类；阅历依托+产品品类繁多，模仿芯片是长坡厚雪的职业。

　　生长特色杰出。据 WSTS 数据显现，2022 年全球模仿芯片职业将达 845 亿美元、同比 +14.08%；IC Insight 猜测 2021-2026 年模仿芯片职业将以 11.80%的复合增速坚持高 速添加。（注：在对模仿芯片职业规划进行核算时，包括了信号链、电源办理和射频芯 片，在实践评论模仿芯片职业是仅就电源办理芯片和信号链芯片进行剖析）

　　下流运用范畴广泛，车规级模仿芯片继续添加。 模仿芯片广泛运用于消费、通讯、工 业、医疗、车规等场景中，因为通讯、工控、车规等下流商场的高牢靠性芯片需求，故 模仿芯片在该下流商场的技能壁垒和⽑利率水平更高。就详细下流商场规划剖析，获益 于新动力车的快速展开，车规级模仿芯片商场增速显着，据 IDC 猜测 2024 年车规级模 拟芯片的商场比例将达 76.4 亿美元。

　　职业竞赛格式较为涣散，龙头继续发力车规、工控等高牢靠性要求、高附件值赛道。模 拟芯片作为长坡厚雪的赛道，广泛的产品组合和下流客户是公司的中心竞赛力；因为很 难依托单一爆品构筑肯定的龙头方位，因而模仿芯片职业竞赛格式较为涣散。从全球龙 头公司的产品布局来看，车规、工控等具有更高附件值的赛道是其继续的发力点、且应 收占比逐年添加。

　　国内模仿职业群星灿烂，产品结构性晋级明晰。我国有着十分广泛的模仿芯片商场，近 年来，在方针、人才、商场等多重要素的助推下， 国产模仿厂商继续兴起，尽管现阶段 营收量级和归纳竞赛力尚不能与海外龙头抗衡，但获益于上一年广泛的缺芯潮，国产模仿 厂商更多、更高阶的产品得以快速导入下流客户，然后完结营收水平的快速添加和产品 的结构性晋级（2021 年国内模仿芯片公司营收增速均显着高于模仿芯片职业增速）。

　　CPU 即中央处理器担任指令读取、译码与履行，它的功用首要是解说核算机指令以及处 理核算机软件中的数据，是核算机的运算和操控中心。现在全球通用 CPU（桌面与服务 器 CPU）商场根本由英特尔和 AMD 两家企业占有，而国产 CPU 正处于奋力追逐的阶 段，全体间隔依然较大。

　　除掉英特尔和 AMD 数十年的时刻和本钱投入以外，从研制壁垒来看，指令集架构、处 理器规划与完结才能，是当时国产芯片需求打破的中心底层环节。CPU 架构是 CPU 厂 商给归于同一系列的 CPU 产品定的标准，是一系列规划原理和 IP 的调集。自 CPU 诞 生以来呈现过多种指令集，全体可分为杂乱指令集（Intel 和 AMD 选用的 x86 架构）和 精简指令集（ARM、MIPS、Power 等 RISC 架构）。自主研制 CPU 需求得到指令集授 权，指令集授权方法首要有两种：指令集架构授权和 IP 核授权，而无论是哪一种方法， 实质都是需求得到 IP 供给方的技能支持，并非把握了中心的底层架构，因而为了完结 信息安全的方针，国产 CPU 需求经过自主开发完结独当一面。

　　一方面是自主架构的前史性打破，一方面在 IP 和实践产品上龙芯中科也在不断前行。 在处理器 IP 核研制方面，龙芯中科已构成了三大处理器 IP 核系列，别离是面向低端工 业操控及微操控器范畴的 GS132 系列、面向工业操控和消费类电子产品范畴的 GS232 系列、面向高功用个人电脑及服务器的 GS464 系列。三大系列的多款处理器 IP 核已应 用于龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号系列处理器芯片产品。在 CPU 研制方面，依据不 同系列的自主处理器核 IP，龙芯处理器展开出龙芯 1 号、2 号、3 号三条不同产品线， 掩盖各个范畴运用需求。现在，龙芯中科科创板上市请求已过会，未来公司有望加速实 现国产大核 CPU 的国产代替。

　　FPGA 是现场可编程门阵列的简称，其是作为专用集成电路(ASIC)范畴中的一种半定制 电路，装备有很多可编程逻辑块、可从头装备的互连、I/O 单元和分布式内存。依据以 上根底模块，芯片规划人员能够在 FPGA 上映射特定的算法函数，将 EPROM 中数据 读入片内编程 RAM 中，写入 FPGA 装备文件来界说这些门电路以及存储器之间的连线， 对芯片中的很多电气功用进行更改。掉电后，FPGA 康复成白片，内部逻辑关系消失— —这使得用户能够把 FPGA 装备成一个微操控器 MCU，运用完毕后能够修改装备文件 把同一个 FPGA 装备成一个音频编解码器。因而，它既处理了定制电路灵敏性的缺乏， 又克服了原有有可编程器材门电路数有限的缺陷。

　　FPGA 芯片已与 GPU 及 ASIC 等芯片一同成为人工智能处理芯片的重要挑选之一。在 云侧处理时，FPGA 芯片因为其高度灵敏性及强壮的并行运算才能，在人工智能范畴的 揣度使命处理上具有宽广的远景和巨大的潜力。和 GPU 及 ASIC 芯片比较，FPGA 芯 片内涵并行处理单元到达百万级，能够做到真实并行运算，其可编程性又可完结灵敏搭 建数据处理流水线，因而运算速度快，数据拜访推迟低，较为合适人工智能的实时决议计划 需求。

　　核算加速范畴：传统的数据中心服务器有 1 个 CPU 衔接网络，经过 NIC（网络接 口操控器）和 PCIe 衔接到存储设备。而当 CPU 具有 Xilinx FPGA，调配 Xilinx Versal ACAP（自习惯核算加速渠道）的加速，将会完结速度的巨大进步。以生命 科学公司 lllumina 基因组核算为例，Xilinx 的加速组件为其基因组剖析运用提速了 90 倍；

　　存储加速范畴：能够加速数据的紧缩/解紧缩、解密。Xilinx 单一的加速器能够把加 速功用进步 4 倍，Xilinx 现已和 IBM、美光、三星等展开了协作，布置加速存储和 核算存储，然后能够完结数据在最近的当地处理；

　　网络加速范畴：SmartNIC 能够经过移除歹意数据包供给更好的安全性，并经过将 网络仓库从 CPU 卸载到 SmartNIC 来加速数据包处理。这不只打破了网络功用瓶 颈，而且缩短了 CPU 运用履行的周期，然后进步了 TCO（总具有本钱）。关于双 插槽 DC（数据中心）服务器，运用依据 Xilinx 的智能网卡，数据吞吐量加速了 3~6 倍，CPU 运用率进步了 1.5 倍。Xilinx 芯片是软硬件可编程的，因而可完结用 1 个 开发板，定制化地满意不同客户布置的需求。

　　FPGA 凭仗其功用可修改的灵敏适配才能、牢靠性、低功耗、低本钱、开发速度快等多 种优势，在以通讯、AI 为首的数据型运用驱动下快速扩张商场鸿沟，全体芯片商场快速 添加，据安路科技招股说明书，2019 年全球 FPGA 商场规划约为 56.8 亿美元，估量到 2025 年商场规划有望到达 125.8 亿美元。

　　近几年我国 FPGA 商场继续扩展添加，依据 Frost&Sullivan 数据，我国 FPGA 商场从 2016 年的约 65.5 亿元添加至 2020 年的约 150.3 亿元，年均复合添加率约为 23.1%。 跟着国产代替进程的进一步加速，作为全球数据中心、5G 和人工智能职业展开的首要 构成部分和添加引擎，我国区域的 FPGA 商场需求量有望继续扩展。依据 Frost&Sullivan 数据，估量到 2025 年，我国 FPGA 商场规划将到达约 332.2 亿元。

　　5G 趋势下射频需求进步，射频前端价值量跟着通讯制式晋级而进步。5G 趋势下，高传 输速率、高稳定性、低延时、多设备兼容的运用场景逐渐遍及，进而对电子元器材提出 了高频、高速、低功耗、低延时等更高要求。在无线通讯范畴，射频前端模块的中心器 件包括功率扩展器（PA）、低噪声扩展器（LNA）、滤波器、射频开关，移动终端每添加 一个频段，需求添加 1 个双工器，2 个滤波器，1 个功率扩展器和 1 个天线开关。从手 机终端单机价值量来看，2G 年代射频前端价值量约 3 美元，4G 年代到达 18 美元，到 5G 年代将添加至 25 美元，增幅近 40%。

　　5G 手机+WiFi 6 浸透率高速添加，射频芯片生长空间宽广。据 TrendForce 猜测，2020 年全球手机出货量约为 12.57 亿台，其间 5G 手机约 2.39 亿台，浸透率达 19%。据工 信部核算，我国 5G 手机 2022 年 1 月浸透率已达 81.33%，远超全球平均水平。而除了 5G 手机以外，以 WiFi 6 为代表的 IoT 射频技能也在快速浸透，未来射频芯片的商场空 间仍十分宽广。

　　信息年代衔接为王，高频+高速需求奠定射频添加根底，信息技能的继续演进为射频芯 片带来了强壮的添加动力，Yole 猜测到 2025 年全球射频芯片规划将达 258 亿美元， 2018 年至 2025 年间复合添加率达 8.06%。其间 PA、滤波器在 2025 年商场规划将达 104、51 亿美元。此外，基站耗电量添加，对电源 IC 等器材需求也会增强。

　　未来射频前端职业对数据传输的速度、功率、牢靠性的要求将不断进步，对各类器材各 种外形尺度的需求不断添加，全体呈现出模组化、高频化、大功率化的展开趋势。5G 技 术带来射频前端新式运用范畴，包括物联网、轿车电子、才智动力等，未来轿车商场将 逐渐成为职业新的中心驱动力。

　　半导体设备是国内半导体制作业健康展开的柱石，对我国长时刻展开安全至关重要，因而 半导体设备的国产化是具有高度确认性的工业趋势，也是中心逻辑。咱们以为，国内半 导体设备职业受半导体下流景气动摇影响更小，且中心逻辑不受景气周期影响，中长时刻 生长逻辑不会因而产生改动。当时，各类型半导体设备国产化率有所分解，且由工艺变 化所驱动的细分设备类型商场规划生长性也不尽相同，细分赛道弹性纷歧；而高弹性往 往意味着高回报，因而咱们主张重视高弹性赛道。

　　全球半导体设备商场坚持高速添加，自给率稳中有升。据日本半导体制作设备协会核算， 2021 年全球半导体设备出售额为 1026.4 亿美元，其间，我国大陆区域半导体设备出售 额为 296.3 亿美元。单季度来看，自 2020 年第一季度开端，全球半导体设备出售额已 接连多个季度完结环比正添加，一同国内半导体设备出售额与进口额之间的差值不断扩 大，也旁边面反映出我国半导体设备自给率快速进步。

　　半导体工业链向我国大陆搬运、一同推进我国工业晋级是高生长性的来历。阅历数十年 展开，全球半导体职业早已步入老练期，呈现周期性动摇生长性略强于 GDP。以 2011- 2021 年半导体职业出售额为例，全球半导体商场 CAGR 为 6.18%，而国内商场 CAGR 则高达 18.39%；这说明，国内职业景气量远高于全球平均水平，全球半导体工业链正 向我国大陆搬运。此外，从国内半导体职业展开节奏上来看，2015 年曾经我国半导体 添加首要靠下流封测企业推进，而 2016 年以来，上游规划、制作环节已成为国内半导 体职业添加的首要驱动力，半导体职业国产化呈现出从下流至上游推进的趋势。

　　安身当下的全球政治格式，半导体设备、资料等上游环节的国产化火烧眉毛。从工业的 视点来看，半导体芯片制程以 28nm 节点为分水岭，分为先进制程和老练制程。自 2016 年 ASML 开端出售可批量出产的 EUV 光刻体系以来，业界抢先的晶圆厂可运用 EUV 体系将制程进步至 7nm/5nm（等效制程）；可是，受限于《瓦森纳协议》，国内晶圆厂无 法收购 EUV 光刻体系，导致其无法与海外巨子在同一同跑线上竞赛。另一方面，中美 在半导体范畴的比赛也导致国内部分 IC 规划公司被美国列入“实体清单”，无法运用台 积电、三星等晶圆代工厂的先进制程出产芯片。综上，我国芯片规划、制作端展开均受 到约束，若无法完结要害设备及资料的自主可控，将影响我国长时刻展开安全。

　　工艺所带来的设备用量提及相关设备国产化率是确认赛道弹性的中心要素。半导体设备 细分品类较多，设备间壁垒高筑，因而竞赛格式相差较大，生长性差异显着。此外，我 们以为，因为当时国内晶圆厂遭到约束的问题仍未处理，国产代替仍将是国内半导体设 备职业工业趋势的主线，因而当时的国产化率越低，其确认性的生长空间空间越高。 工艺视点： 在半导体设备职业展开的前史中，部分设备类型如触摸式光刻、湿法刻蚀等技能逐渐退 出舞台，而部分设备如干法刻蚀、薄膜堆积等却坚持高速生长，背面的中心驱动要素都 是工艺技能的迭代。

　　半导体设备职业素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。设备层面，曩昔数年 的工艺迭代首要由光刻机的分辨率添加来主导，例如咱们所熟知的 7nm 及以下等效制 程工艺均由 EUV 光刻机制作。当时，由 ASML 研制的 High NA EUV 光刻机行将进入 批量出货阶段，意味着晶圆制作工艺及芯片产品也将面对更新换代，如 GAA 工艺就将 代替 FinFET 工艺成为 3nm 及以下的首要技能途径。

　　国产化率视点： 从国产化率的视点来看，我国半导体设备职业呈现出“设备的人物越中心、国产化率程 度越低”的局势。当时，刻蚀、薄膜堆积、光刻、显影涂胶、离子注入等难度较高的半 导体设备仍处于国产化率较低的水平，相关设备的国产化赛道弹性更高。 综上，咱们看好刻蚀、薄膜堆积、显影涂 epi 胶及 CMP 抛光等设备类型的中心供货商。（陈述来历：未来智库）

　　2022 年头至今，电子板块全体体现较弱，回报率处于悉数长江一级分类末位水平，而 消费电子零部件子职业体现则更为短缺，板块年头至今跌落约 33%，估值也回落至相对 底部区间。受物流、疫情影响，消费电子供给链严重、需求疲软，职业全体出货量在高 基数下有所下滑，国内更为显着。

　　咱们以为上半年消费电子板块的大幅回调既有微观流动性的影响也有对职业短期景气 度下降的忧虑，智能手机作为消费电子板块各个公司的根本盘，在一季度的出货数据确 实较差，职业界品牌商处于去库存阶段。二季度 4、5 月份长三角及其他区域疫情管控 对职业的供需都产生较大的影响，线上以及线下部分需求遭到限制，必定程度拖累了行 业去库存的脚步。拖延的购机需求有望在 6 月份促销月会集开释化解部分前期库存，同 时咱们也着重中心应重视下流需求的改动，库存方针仅仅供需动态改动的成果。咱们认 为安卓等品牌出货在 6 月份以及下半年旺季有望在新机发布、消费补助以及促销办法下 复苏回暖，改动上一年职业下半年旺季不旺局势。

　　值得着重的是，苹果手机的全球品牌力以及高端商场竞赛缺位使得苹果一季度出售数据 体现亮眼，全年本身的出货确认性仍强以及供给链耐性有确保。咱们本年对苹果手机全 球销量仍旧达观，国内 4 月份苹果手机出货即便在疫情影响下也仅有个位数下滑。因而 苹果事务占比高的供货商本年根本盘仍旧安定，此外供给链公司事务的多元化以及渠道 化也确保长时刻生长动能。

　　需求端而言，当时全球的新动力轿车浸透率仍较低，职业尚处于生长前期阶段，叠加全 球对新动力轿车的方针方面的大力支持，未来有望迎来快速添加。以国内轿车出货状况 为例，新动力轿车占比不断进步。从供给端来看，很多传统轿车厂以及造车新势力的入 局，职业有用供给敏捷添加。以往困扰顾客的续航路程、配套设备等问题得到有用解 决，一同价格也更为经济、本钱相对燃油车优势显着。

　　不同于传统的车企，作为智能轿车的新式玩家，苹果、特斯拉、蔚来等国内外厂商更多 的以软件界说轿车，将智能轿车作为巨大的“移动智能终端”，而且不断对软件以及体系 进行更新迭代。在工业链配套方面，电动轿车以及智能轿车因为电动化水平更高，因而 电子供给链厂商参加度或更高。

　　新式轿车供给链中供货商与整车厂协作更为直接、亲近。以往传统轿车工业链上下流专 业化分工明晰，上游为半导体以及电子元件供货商，中游为 Tier1 体系集成商，下流是 整车厂。供给链笔直化分工能够下降厂商的开发本钱与周期，而轿车智能化趋势下技能 迭代更快，新技能以及新厂商的进入使得供给链的缩短构成完好的闭环，供货商与整车 厂的协作更为直接、亲近。

　　传统轿车向智能轿车晋级浪潮中，智能轿车搭载摄像头未来晋级途径颇似当年智能手机 多摄、高清化晋级，相同是镜头运用数量以及像素的显着进步。轿车单车镜头运用量快 速添加以及标准的显着进步带动轿车镜头职业展开迎来量价齐升，视觉计划硬件单车占 用本钱并不高约在几千元，因而在主机厂浸透的节奏较快，能够预见未来职业的生长性 或有换挡提速。

　　咱们以为轿车镜头职业展开与轿车自动驾驭等级相关度较强，即为了完结不同的功用汽 车需求搭载的摄像头数量和标准各异，从 L1-L5 等级自动驾驭需求的传感器数量一般是 顺次递加的，依据咱们的判别 L2 等级自动驾驭对镜头运用数量在 5-8 颗，L3 等级镜头 运用数量在 10 颗左右，而要做到 L4/L5 等级自动驾驭需求运用的摄像头则更多。这从 近年来发布的蔚来 ET5/ET7（11 颗摄像头）、小鹏 P7（14 颗摄像头）等智能轿车的传 感器装备能够看出。依据 Roland Berger 数据显现，2025 年各个区域尽管自动驾驭发 展节奏有所不同，可是各区域的 L2 及以上等级自动驾驭浸透率都在 40%-54%左右。

　　咱们本来期望依据全球自动驾驭浸透率以及不同自动驾驭等级对应的摄像头运用数量 来量化轿车镜头商场规划，可是考虑到自动驾驭浸透率欠好精准猜测以及相同等级下摄 像头运用数量亦会有较大间隔，间隔在于前视为单目或多目，侧视镜头运用数量，DMS、 carlog 镜头是否运用等许多要素。因而咱们不对商场规划进行量化测算，可是能够明晰 的是轿车智能化驱动下单车镜头运用量必定是进步趋势，此处咱们列出两个第三方咨询 公司数据供出资者参阅。

　　自动驾驭驱动感知类车载镜头占比进步，不同方位的车载镜头像素间隔拉大。自动驾驭 对车载镜头的解析度以及勘探间隔等提出更高的要求，未来轿车镜头将从成像类镜头向 感知类镜头过度，跟着自动驾驭等级的不断进步，感知类镜头占比将显着进步。轿车所 搭载的前视、环视、后视、侧视等镜头的像素间隔将进一步拉大，如干流的公认装备前 视运用 5/8M 像素，环视则为 2/3M 像素，相较于以往皆为 2M 以下的车载镜头像素规 格有显着进步。依据 TSR 猜测数据，2021 年感知类以及成像+感知类镜头占比约 45%， 估量到 2025 年这一比例将上升至 52%。

　　激光雷达在高档辅佐驾驭、无人驾驭的必要性已成为一致。仅依托摄像头与毫米波雷达 的自动驾驭计划，着重运用深度学习等算法完结环境感知，对硬件要求较低，因而本钱 优势显着。但视觉计划有其局限性简单遭到特别环境的影响导致误判或推迟，因而在高 等级自动驾驭上有必要融入新的感知硬件。将激光雷达、摄像头、毫米波雷达、超声波等 多传感器交融计划具有更好的硬件功用冗余以及更高的安全确保，其将激光雷达精度高、 测距远的特色与摄像头、毫米波雷达等的本钱优势相结合，有利于加速未来自动驾驭的 遍及。在当时自动驾驭等级由 L2 逐渐向 L3-L5 跨过的时刻点，多款车型均搭载激光雷 达，激光雷达的必要性已成为职业界各大主机厂的一致。

　　自动驾驭助力激光雷达商场快速生长。以往激光雷达多用于测绘以及工业方面，伴跟着 自动驾驭的遍及以及无人驾驭轿车的浸透率进步，叠加激光雷达本钱下探，未来很多汽 车将搭载激光雷达。依据 Yole 数据，激光雷达商场规划有望从 2020 年的 17.66 亿美元 添加至 2026 年的 57.18 亿美元，复合增速超越 20%，其间用于 ADAS 范畴的激光雷达 商场规划有望从 0.26 亿美元，添加至 2026 年的 23 亿美元，复合增速超越 90%。

　　激光雷达尚处于前期展开阶段，技能途径没有一致，当时首要以机械式、MEMS（混合 固态）、Flash（纯固态）为主，出于车规级要求以及小型化、低本钱的考量，未来混合 固态以及固态激光雷达或成干流。全球来看激光雷达玩家很多，其间机械式典型玩家包 括：禾赛、Velodyne、速腾等；混合固态激光雷达典型玩家如 MEMS 技能计划的速腾、 Innoviz，转镜式技能计划的法雷奥、大疆、Luminar 等；纯固态的首要厂商则是 Quanergy、 Ibeo 等。

　　轿车电动化以及智能化展开趋势下，轿车衔接器&线束也随之迎来标准晋级。电动化趋 势下整车中的“三电体系”需求很多运用高压衔接器&线束，整车渠道高压化以及快充 的推行意味着相应衔接器&线束在耐高压、耐热、防屏蔽等功用方面需求满意更高的要 求，价值量会有显着进步。而另一方面轿车智能化与网联化展开趋势下也会催生很多高 速衔接器&线束的需求，高等级自动驾驭和智能座舱的数据传输量以及速率相较于传统 车大幅添加。

　　若依照单车线 年国内轿车线 亿元， 其间衔接器价值量占比约 40%-50%，估量商场规划在 200 亿元左右，当然高端车型以 及新动力车的单车价值量或更高。咱们估量，新动力轿车运用高压线束的单车价值量或 挨近 2,500 元，单车高压衔接器或 1,500 元/车，而高速衔接器单车价值量有望到 1,000 元/车，未来新动力轿车衔接器&线束生长空间巨大。估量到 2025 年，我国轿车衔接器 商场规划将超越 44 亿美元，全球轿车衔接器商场规划挨近 194 亿美元。

　　元国际作为一个与实际国际平行的虚拟国际，可供给游戏、购物、交际、教育等许多沉 浸式体会，现在干流的观念遍及以为元国际将是包括多种技能的下一代互联网。元国际 中用户的沉溺式体会以及交互晋级的需求，决议了未来在用户端 VR/AR 设备将成为元 国际的重要接进口。

　　类比 PC 互联网、移动互联网年代终端形状的改动，元国际年代下 VR/AR 设备出货或 是十亿量级。回忆互联网年代每次变迁，新的终端的呈现也会使得用户获取信息以及生 活文娱方法产生改动，反过来又促进终端出货量的添加，移动互联网年代智能手机出货 量超越 10 亿部。咱们以为，长时刻来看元国际年代 VR/AR 设备有望逐渐接受智能手机的 运用并开发新的运用场景，其出货量未来或将打破 10 亿等级。

　　短期而言，VR/AR 的运用会集在游戏文娱场景，获益于高性价比消费级 VR 设备 Quest2 的继续热销以及下一年 Sony、苹果、Oculus 等许多品牌的新品有望面世，估量今明两年 VR 职业全体出货量有望迎来高速添加，AR 出货量也有望在低基数下完结百万级的突 破。获益于国内互联网厂商加码元国际带来的内容生态逐渐完善，Pico、大朋等国内硬 件厂商的 VR/AR 设备有望迎来高添加。

　　一季度国内受疫情的影响物流以及供给链有所影响，叠加传统冷季需求疲软，全球智能 手机销量下滑。苹果公司一季度完结逆势添加，2022Q1 苹果手机销量约 0.56 亿台， 同比添加 2.2%， iPhone13 相较于上一代产品销量有所进步，而 iPhone SE3 并未对 全体销量带来太大的促进作用。分区域看，我国商场在必定程度上拖累了苹果全体销量， 苹果在美国、欧洲、拉美等多个区域均完结了销量的正添加。此外，苹果在全球中高端 商场的比例显着进步。

　　咱们以为，2022 年苹果工业链的中心出资逻辑在于大客户量确实定性、立异的或许性 以及本身的渠道化：

　　量确实定性：5G 换机周期下高端商场竞赛缺位。2022 年作为 5G 商用前期，全球 范围内 5G 浸透率仍较低，全球巨大智能手机保有量下换机需求将逐年开释。在高 端商场本来三巨子为苹果、三星、华为，考虑到华为受限，未来在高端商场的比例 有望逐渐向苹果搬运，从全球以及国内高端商场比例数据来看，趋势已现。此外， 叠加 iPhone13 较为友爱的定价战略以及本年推出的廉价 5G 版 SE 有望继续获得 价格灵敏用户的喜爱，全年 iPhone 全年销量添加值得等待。

　　立异的或许性：光学、显现立异永不停步。咱们以为，2021 年苹果新机相较于 iPhone12 在立异方面仍有所保存，更多在于优化补缺，苹果作为智能手机立异厂 商的模范，在刘海屏、摄像头、指纹识别等方面与安卓旗舰机比较还有晋级空间。 未来苹果或将继续优化显现、外观、光学等模块，有望给相关供货商带来 ASP 的 显着进步以及增量时机。

　　渠道化延伸：本身继续生长的必经之路。苹果工业链公司具有技能、资金、工艺等 多方面的深沉储藏，未来有望完结渠道化延伸，也是企业坚持本身生长的必经之路， 龙头企业将奉行行之有用的“老客户新产品”战略，从零部件向模组、从手机到智 能轿车等终端延伸，深度参加大客户的许多终端以及工业链环节。

　　因为疫情重复及地缘政治等问题的影响，2022 年上半年智能手机商场供需两头均遭到 了不同程度的影响。在供给端，4G 芯片的供给严重导致小米、OPPO、vivo、传音等头 部公司在中低价位段商场呈现了缺货的问题，也是其 2022Q1 销量大幅下滑的首要原因 之一；在需求端，因为全球通胀高企，顾客的购买力和购买志愿有所萎缩，部分新式 商场销量下滑显着。全年来看，供需严重的问题有望鄙人半年得到必定的缓解，但因为 上半年销量下滑起伏较大，全年出货量较 2021 年或仍将呈现出必定的下滑，依据 IDC 最新猜测，2022 年全球智能手机出货量将略降至 13.1 亿部。

　　跟着智能手机功用立异的收窄，形状上的立异开端成为各大厂商重视的要点。自 2018 年以来，折叠屏手机累计发布机型数量现已超越 20 款，尤其是 2021 年下半年以来，随 着供给链逐渐老练，新机型的数量也显着增多，国内厂商的参加程度也在加深。无论是 从下流消费的视点，仍是上游厂商的视点来说，折叠屏手机都或许成为未来智能手机商场的重要组成部分。IDC 猜测到 2025 年全球折叠屏手机的出货量将到达 2700 万台以 上，Canalys 则猜测到 2024 年全球折叠屏手机的出货量将到达 3000 万台以上，相较 于 2021 年的销量都将有数倍的添加。跟着产品的迭代和供给链的老练，折叠屏手机的 运用体会和价格也将改进，将有用推进其浸透率进步。（陈述来历：未来智库）

　　到 2022 年 5 月 27 日，CJSC 被迫元器材分类板块年头以来调整 33.75%，在所有电 子细分赛道中调整起伏靠前。咱们以为元器材板块盈余与估值均遭到两大要素的限制， 一方面全球传统电子终端品消费降温，在进入传统冷季以及海外消费影响方针落潮之下， 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显现器等 IT 产品呈现不同程度的出货量年降；另一 方面，二季度华东疫情风控办法对区域电子供给链出产和物流带来必定程度的阻止。

　　2021 年三季度因缺芯而传统旺季不旺，作为上游的 MLCC 阅历了两个季度的调整后， 职业景气量正在筑底，通用类型 2022 年一季度价格未见显着下行。 咱们以为未来 2-3 年内，国产代替依然是大陆 MLCC 供货商的首要生长逻辑。依据国 巨 2022 年一季度发表数据，全球 MLCC 市占率前三的村田、三星电机、国巨（含基美） 别离占有 31%、19%和 15%的商场比例。

　　此外，大陆 MLCC 供货商在消费电子高容及车规级产品打破是第二添加动力。咱们在 “顺天应时”系列陈述中指出，5G 智能手机浸透率进步和车规级产品是 MLCC 未来结 构生长性中最杰出的两个方向。5G 智能手机要求小型化的一同寻求极限高容，跟着国 内厂商粉体配方、要害设备及高精度工艺的追逐，极限高容产品正在导入国产品牌；车 规级产品对牢靠性要求较高，现在国内厂商在前装商场现已获得打破。

　　薄膜电容的生长性来自新动力相关运用，薄膜电容耐高压、高牢靠性的特性完美契合新 动力高压电路和长时刻耐用性、安全性等要求，因而将随同新动力车、光伏、风电、柔直 输电等运用生长。 年头以来，薄膜电容龙头法拉电子、江海股份阅历了较多的调整，首要源于新动力板块 降温，以及二季度华东疫情对新动力轿车工业链带来的罢工、物流不畅等影响，均为短 期要素。咱们以为薄膜电容长时刻生长逻辑和空间并未因而改动。

　　铝电解电容的产品定位在于以低本钱完结严重尺度的高容需求，这有别于陶瓷电容的小 型化，以及薄膜电容的耐高压、高牢靠性。因而铝电解电容寻求笔直一体化降本，且对 上游要害原资料腐蚀箔、化成箔的用电本钱十分灵敏。

　　2021 年三季度以来，来自传统动力置换的方针压力下，铝电解电容供货商遭受限电停 工和电价上涨等不利要素，对产能运用率、产品毛利率都带来负面影响。2021 年底，铝 电解电容供货商敞开向下流的价格传导，咱们以为跟着前期订单消化，涨价效应逐季显 现，毛利率改进有望继续实现。

　　自 2021 年三季度以来，因需求回落，显现产品价格进入快速调整，龙头公司股价相同 体现低迷。咱们以为估值视点，跟着龙头公司向 1 倍 PB 的前史周期底部接近，已具有 较高安全边沿，当职业景气得到修正，显现职业出资时机有望到来。

　　依据 TrendForce 核算，2022 年一季度全球 TV 出货量 4726 万台，环比下降 20%。我 们以为二季度在海外抵触和国内疫情的布景下，用户非刚性消费志愿来到冰点，此刻大 尺度 TV、中尺度 IT 显现产品价格继续回落。

　　咱们在“屏地风雷”系列显现职业深度陈述中提出，大尺度 TV 面板产线中止投建，是 职业周期动摇收敛的底层逻辑。考虑到新线建造从规划到建造、点亮、爬产，一般需求 2-3 年时刻，因而能够明晰地观察到未来一段时刻供给端添加的或许性较曩昔十年大幅 下降。不只如此，三星显现在 2022 年 5 月 27 日最终一批投片出产，完毕了 30 年的 TFT LCD 供给前史，外表海外落后产能仍在继续出清。

　　IT 方面，TCL 科技定增项目 T9 规划 180K G8.6 产能，以及武汉 T5 LTPS 新线，方针 指向高端 IT 与车载显现商场；深天马 TM19 项目规划 120K G8.6 产能，相同大力进军 IT 产品；一同，阅历了两年丰盛盈余的台资面板厂也开端考虑新的出资方向，展开 IT 业 务的明显较 AMOLED 与 Mini LED 愈加具有吸引力。因而咱们以为，未来 2-3 年将或许 成为 IT 范畴从头洗牌的进程。

　　（本文仅供参阅，不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息，请参阅陈述原文。）