立异永远是电子职业不变的主题，5G、物联网、元国际等细分范畴运用加快开展，新能 源轿车、VR/AR 等下流终端设备需求加快开释。短期因供需联系带来的动摇不改电子业中长时刻向上趋势，穿越周期的中心在于掌握高景气生长赛道和中心赛道优质标的。另 一方面，国产代替的趋势现已树立，也是我国经济不可逆转的开展方向，跟着国产代替 逐渐进入深水区，具有产品、技能、客户等多种优势的国产供货商有望锋芒毕露。

　　智能化与电气化趋势之下的终端立异在不断进步，跟着 5G、AI、云核算等要害技能的 老练，VR/AR、智能驾驭、Mini-LED 等产品开端加快落地。一同硬件设备的算力、存储传输的要求将随运用的不断开展而继续进步，半导体的需求也在不断添加。反映在企的运营情况上，2021 年前三季度电子职业营收同比+26.36%，归母净赢利同比+ 66.57%，其增速相较于 2019 年和 2020 年显着进步，电子职业生长动力足够。

　　旺盛的下流需求叠加供给缺乏等问题，国产代替需求火急进步。尚处于开展前期的中 国大陆半导体商场而言，国产代替所带来本乡产品市占率与规划的进步才是中心注重点。 在半导体职业提价逻辑继续弱化的布景下，跟着国产代替的继续推动，我国仍旧 具有着确定性的高生长。此外，在高端 PCB 范畴，国内厂商的市占率仍较低，未来仍 存在很大的进步空间；在被迫元器材范畴，我国大陆 MLCC 供货商正在需求长周期和国 产代替两层助力下活跃扩展产能，未来有望进一步进步商场比例。

　　关于半导体的全体研判，咱们以为当时全球半导体商场的周期性继续削弱，生长性逐渐 开释，中长时刻昌盛可期。对既往年份全球半导体商场规划进行剖析能够发现，全球体出现出了逐年添加之势，而由于半导体价格的继续动摇性改动，致使半导体出售 额的周期性改动；但从长时刻来看，半导体的周期性正在继续削弱，生长性开端占优。出 现这一现象的原因在于半导体需求量正快速添加，而跟着先进制程的推动，供给端的增弹性有限，晶圆制作环节的议价权在继续加强，价格的动摇性改动将逐渐收敛。

　　因而，咱们以为半导体研讨与出资能够掌握以电气化和智能化为中心的科技立异和体两大主线。半导体作为科技立异中的硬科技，自身的生长性与社会的立异性紧 密，无论是物联网所需的低功耗操控、衔接芯片，人工智能所需的高算力、大存储、 高速传输芯片，5G 所需的射频芯片，新车电气化所需的功率半导体、智能化所需 的各类传感与处理器芯片，乃至元国际所需的海量数据处理与存储芯片，咱们以为其质都是社会智能化与电气化晋级过程中的“价值固化”，因而掌握半导体开展方向需求 严密盯梢与运用的技能改造。

　　此外，快速开展的半导体商场和要挟尚存的全球事情扰动都对我国半导体工业国产化提 出了更高的要求，在加快开展的国产 IC 规划业、不断落地的国产晶圆厂、继续开释的盈利支撑下，我国半导体国产化有望进一步提速，实质性的运用开展、技能晋级 也将在国产产线供给的验证时机驱动下不断涌现。咱们以为，我国半导体工业链各个将接连完结 0 到 1 的打破，并进入 1 到多的快速上升通道，未来生长时机充沛。下文 咱们将环绕立异（智能化&电气化）与国产化逐个整理相关值得注重的赛道和时机。

　　正如咱们前文所述，未来，无论是元国际、智能驾驭、IoT 仍是各类新式运用，其间心 都是环绕海量高频、高精度数据的获取、传输和人工智能处理进行的，因而对硬件设备算力、存储和传输的要求将随运用的不断开展而继续进步。 半导体本质上是科技立异的根底，新式运用的浪潮加快将会成为未来半导体添加的重要 动力。跟着 AI 算法和运用的不断完善，在事务需求的推动下，许多碎片化运用也开端 被广泛运用，并辐射到媒体文娱、现代农业、智能家居、才智电力等多个不同范畴。以人工智能范畴的开展为例，自动驾驭、才智医疗、智能电信、智能制作、智能零售、 才智教育等范畴在不断开展，未来运用的老练度也将不断进步。

　　无论是边际端的数据收集、边际运算要用到的海量的传感器、射频器材、ASIC、嵌入式 存储器，仍是传输到云端并完结大数据运算的 CPU、GPU、存储器等，再到边际端 实践运作所需求的 MCU、电源办理器材，半导体器材都在其间扮演着无足轻重的作用。 从数据获取，到算法规划、算力的满意，乃至单产品高度集成化的开展，新式运用的高 速将会为半导体职业带来新生机，高要求之下是更多的器材数量、更高的技能价值、 更强的技能壁垒。

　　新式运用的兴起，带来新的商场需求。尤其在 5G 和 AI 的双轮驱动下，边际设备的智能 程度大幅进步。从边际核算地点的物理环境来看，需求杂乱多样，空间、温度、电源统等方面往往有许多约束，对低功耗、小尺度有必定要求，与此一同，又要求较高的时性和核算才能，本部分咱们将从算力动身剖析半导体中心芯片CPU、GPU、FPGA 等的开展头绪。 以人工智能芯片为例，现在首要有两种开展途径：一种是接连传统核算架构，加快硬件 核算才能，首要以 CPU、GPU、FPGA、ASIC 为代表。当时阶段，GPU 协作 CPU 是 AI 芯片的干流，然后跟着视觉、语音、深度学习的算法在 FPGA 以及 ASIC 芯片上的不 断优化，此两者也将逐渐占有更多的商场比例，从而与 GPU 达生长时刻共存的局势。

　　CPU：自主架构与 RISC-V CPU 即中央处理器担任指令读取、译码与履行，它的功用首要是解说核算机指令以及处 理核算机软件中的数据，是核算机的运算和操控中心。现在全球通用 CPU（桌面与服务 器 CPU）商场根本由英特尔和 AMD 两家企业占有，而国产 CPU 正处于奋力追逐的阶 段，全体距离依然较大。 除掉英特尔和 AMD 数十年的时刻和本钱投入以外，从研制壁垒来看，指令集架构、处 理器规划与完结才能，是当时国产芯片需求打破的中心底层环节。

　　CPU 架构是 CPU 厂 商给归于同一系列的 CPU 产品定的标准，是一系列规划原理和 IP 的调集。自 CPU 诞 生以来出现过多种指令集，全体可分为杂乱指令集（Intel 和 AMD 选用的 x86 架构）和 精简指令集（ARM、MIPS、Power 等 RISC 架构）。由于 x86 架构由 Intel 和 AMD 把 控，ARM 架构则由 ARM 独大，MIPS 相对面向简略运用，Power 由 IBM 掌控，因而 自主规划、界说 CPU 指令集架构或依据开源的 RISC-V 树立 CPU 指令集或成为国产芯 片破局途径。

　　GPU 是首要用于图形处理核算的图形处理器，是核算机显卡的中心，承担着图画处理 和输出显现的使命。跟着商场需求的开展，GPU 不止用于处理图形图画，其技能原理决 定了它适用于大批量处理特定类型信息，且并行核算才能和能效远远逾越 CPU，所以逐 渐衍生出了通用核算 GPU（GPGPU），即运用图形处理器进行非图形烘托的高功用计 算。超算、大数据处理、人工智能等对算力要求十分高的运用场景中，算力大都选用 CPU+GPU 或调配专用加快芯片的构建方法。

　　FPGA 是现场可编程门阵列的简称，其是作为专用集成电路(ASIC)范畴中的一种半定制 电路，装备有很多可编程逻辑块、可从头装备的互连、I/O 单元和分布式内存。依据以 上根底模块，芯片规划人员能够在 FPGA 上映射特定的算法函数，将 EPROM 中数据 读入片内编程 RAM 中，写入 FPGA 装备文件来界说这些门电路以及存储器之间的连线， 对芯片中的很多电气功用进行更改。 FPGA 芯片已与 GPU 及 ASIC 等芯片一同成为人工智能处理芯片的重要挑选之一。

　　在 云侧处理时，FPGA 芯片由于其高度灵敏性及强壮的并行运算才能，在人工智能范畴的 揣度使命处理上具有宽广的远景和巨大的潜力。和 GPU 及 ASIC 芯片比较，FPGA 芯 片内涵并行处理单元到达百万级，能够做到真实并行运算，其可编程性又可完结灵敏搭 建数据处理流水线，因而运算速度快，数据拜访推迟低，较为合适人工智能的实时决议计划 需求。

　　模仿芯片产品品类繁多且下流运用范畴极端广泛，简直涵盖了生活上还有出产上的各个 范畴；因而，模仿芯片职业受下流某一需求动摇性改动的影响不大，职业全体周期特色 较弱且商场规划巨大，据 WSTS 统计数据显现，2020 年全球模仿芯片的商场规划为 556.58 亿美元、同比+3.19%。作为电子产品不可或缺的零部件，模仿芯片的商场规划 继续扩张；IC Insight 猜测，2020-2025 年模仿芯片职业的复合增速将达 8.20%。

　　国内模仿芯片商场空间宽广且处于开展前期。我国有着十分宽广的模仿芯片商场，2020 年我国模仿芯片商场占有全球 36%的比例；但我国现在模仿芯片工业全体的自给率较 低、产品首要依靠进口；现阶段，国内厂商的开展形式以某一特定运用范畴、特定产品 进行研制立异用以铸造公司的中心竞赛力，在依靠拳头产品切入商场处理公司的生计问 题之后，继续拓宽产品品类、下流运用范畴，以完结公司的可继续开展。

　　全球存储器职业有着十分巨大的商场规划；据 WSTS 猜测，2021 年全球存储器营收将 达 1611.10 亿美元、占有了半导体职业 27.15%的商场比例。但需求终端的周期性动摇 叠加产能的阶段性开释（晶圆厂的建成投产往往需求 2 年左右的时刻周期），导致高度 标准化的干流存储产品价格出现出了显着的动摇性；据 inSpectrum 统计数据显现，当 前阶段 DRAM 和 NAND 的价格都处于相对较低的价格水平。

　　存储器下流商场迎来分解，看好干流存储的服务器商场与利基型存储的车规级商场开展。 干流存储方面：对存储器三大运用商场服务器、手机和电脑追寻剖析、能够发现，2022 年跟着手机和 PC 商场的回落，相应的存储商场将坚持平稳添加；而伴跟着服务器出货 量的继续兴起，服务器存储商场将坚持较高的增速水平，据 TrendForce 猜测，2022 年 服务器 DRAM、NAND 的位元需求占比将别离添加 1.00pct、2.00pct 至 34.9%、21.7%。 跟着 5G、云核算等的快速兴起，全球服务器商场中长时刻有望继续添加，咱们继续看好 服务器存储商场的出资时机。

　　利基型存储方面：利基型存储首要是商场规划相对较小的非干流标准存储，其产品容量 较小，首要运用范畴为机顶盒、物联网、轿车等范畴。相较于海外龙头在干流存储的绝 对独占权，利基型存储的商场竞赛更为良性；而干流大厂在利基型存储产能的不断出清， 也给国内布局了利基型存储的相关公司带来了较大的工业开展时机。对利基型存储运用 下流进行剖析，车规级存储商场将跟着智能轿车年代的到来迎来快速开展。（陈述来历：未来智库）

　　车规级存储首要运用于轿车 ADAS、车载文娱、互联等模块，估量 2023 年商场规划将 达 59 亿美元，职业增速显着。不同于消费级存储对容量和速度的高要求，车规级存储 更专心于产品的可靠性、一致性和外部环境的兼容性等；因而，虽然龙头厂商在继续性布局 LPDDR5 等车规级存储产品，但 DDR3/2、NOR Flash 等利基型存储依然有着非 常大的长尾商场。

　　如咱们在前文中所述，新动力车+智能驾驭将会是不亚于智能机的新一轮立异浪潮中的 要害方向，而在智能化、电气化趋势下，轿车电子体系无论是设备的数量仍是价值仍在 不断添加之中。据罗兰贝格预算，估量 2025 年一台纯电动车中电子体系本钱约为 7,030 美元，较 2019 年的一台燃油车的 3,145 美元大增 3,885 美元，而其间新动力驱动体系 本钱较燃油车添加约为 2,235 美元，是电子体系价值量添加的首要来历。

　　功率器材是新动力车半导体的中心组成，是价值量进步的要害赛道。功率半导体器材也 叫电力电子器材，大多数运用情况为导通和阻断两种作业特性，首要用于电流电压的变 换与调控。近 20 年来各个范畴对功率器材的电压和频率要求越来越严厉，MOSFET 和 IGBT 逐渐成为干流，多个 IGBT 能够集成为 IPM 模块，用于大电流和大电压的环境， 其间新动力车关于功率器材的电压、频率、损耗、可靠性、耐高温特性要求较高。

　　跟着新动力轿车的开展，对功率器材需求量日益添加，对其功用要求也继续进步，新动力车 未来将成为功率半导体器材新的添加点。 新动力轿车体系架构中涉及到功率半导体运用的组件包括电机驱动体系、车载充电体系 （OBC）、电源转化体系（车载 DC/DC）和非车载充电桩，每个部件都需求很多的功率 半导体对电流电压进行操控。据 Strategy Analytics，纯电动轿车中功率半导体占轿车半 导体总本钱比重约为 55%，远超传统动力轿车的 21%。

　　功率升高驱动下 IGBT 商场逐渐翻开。以电为驱动力的电动轿车有着高电压、高功率、 高温等特性，功率器材有必要习惯工作环境，协助电动轿车更高效、更节能地完结能量的 传递和输出。IGBT 具有导通压降小、耐压高级优势，能够习惯大电流和大电压的作业 环境，关于电动车而言 IGBT 能够直接操控驱动体系直、交流电的转化，决议了车辆的 扭矩和最大输出功率等。近年来跟着新动力功率等级的不断进步，IGBT 的运用也在不 断添加，已成为新动力车电控体系的中心部件，约占其本钱的三分之一，而跟着电气化 的不断开展、轿车全体功率的不断进步，IGBT 价值量也在继续进步。

　　高电压&高频率驱动下的资料改造：SiC 与 GaN SiC：高电压场景的抱负资料 硅基器材迫临物理极限，化合物半导体远景宽广。现在绝大多数的半导体器材和集成电 路都是由硅制作的，超卓的功用和本钱优势让硅在集成电路等范畴占有肯定的优势，无 论是在电力电子范畴仍是通讯射频等范畴，硅基器材在低压、低频、中功率等场景，应 用也十分广泛。但在一些高功率、高压、高频、高温等运用范畴如新动力和 5G 通讯等， 硅基器材的体现逐渐达不到抱负的要求，以三五族为代表的化合物半导体以其功用优势 在通讯射频、光通讯、电力电子等范畴逐渐大规划民用化。

　　SiC 在功率运用上具有多种优势。SiC 绝缘击穿场强是硅的 10 倍（意味着外延层厚底 是硅的 1/10），带隙、导热系数约为硅的 3 倍，一同在器材制作时能够在较宽规划内控 制必要的 p 型、n 型，能够在高温、高压等作业环境下作业，一同动力转化功率更高， 所以被以为是一种逾越 Si 极限的功率器材资料，在新动力范畴中具有比较 Si 器材更好 的体现。

　　新动力车带动功率半导体商场需求快速扩容，SiC 功率器材或迎代替时机。SiC 资料拥 有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC 基的 SBD 以 及 MOSFET 更合适在高频、高温、高压、高功率以及强辐射的环境中作业。在功率等级 相同的条件下，选用 SiC 器材可将电驱、电控等体积缩小化，满意功率密度更高、规划 更紧凑的需求，一同也能使电动车续航路程更长。

　　据天科合达招股说明书，美国特斯拉 公司的 Model3 车型便选用了以 24 个 SiCMOSFET 为功率模块的逆变器，是榜首家在 主逆变器中集满意 SiC 功率器材的轿车厂商；现在全球已有逾越 20 家轿车厂商在车载 充电体系中运用 SiC 功率器材；此外，SiC 器材运用于新动力轿车充电桩，能够减小充 电桩体积，进步充电速度。

　　此外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规划运用功率器材。全体而言， 跟着器材的小型化与对功率要求进步，选用化合物半导体制成的电力电子器材可掩盖 大功率、高频与全控型范畴，其间 SiC 的出现契合未来动力功率进步的趋势。以 SiC 制成的电力电子器材，作业频率、功率及耐温的进步使得功率转化（即整流或许逆 变）模块中对电容电感等被迫元件以及散热片的要求大大下降，将优化整个作业模 块。

　　未来，在 PFC 电源、光伏、纯电动及混合动力轿车、不间断电源（UPS）、电机 驱动器、风能发电以及铁路运输等范畴，功率半导体尤其是 SiC 功率器材的运用面会 不断铺开。 全球 SiC 衬底、器材厂商对 SiC 商场预期活跃，步骤挨近，供货商方面临远景充沛看 好。如 Cree 估量 SiC 衬底、SiC 功率器材 2024 年商场规划别离可达 11 亿、50 亿美 元，2018~2024 年复合增速达 44.47%、51.11%；而 II-VI 更是估量 2030 年 SiC 商场 规划将超 300 亿美元，2020~2030 年复合增速高达 50.60%。此外，Rohm、ST 半导 体、英飞凌等厂商亦对 SiC 商场未来添加持有激烈的决计，凸显职业上行趋势的微弱。

　　GaN 比较传统的硅，能够在更小的器材空间内处理更大的电场，一同供给更快的开关速 度。以常见的手机或笔记本电脑充电器为例，GaN 技能的低电阻和低电容特性，能够有 效进步能量转化功率。因而，更多的能量被传输到电池，使其能更快地充电(而不是因充 电器不会由于发热升温构成过多的能量损耗)。此外，更快的切换速度，意味着储能无源元件能够大幅缩小(由于它们在每个切换周期中贮存的能量要少得多) ，充电器的体积和 分量可大幅下降，并向电池供给更多电力。此外，GaN 比硅基半导体器材，能够在更高 的温度下作业。在轿车职业，GaN 正成为新动力轿车范畴中，电源转化和电池充电的首 选技能。依据 GaN 的功率产品，也越来越多地出现在太阳能发电设备选用的逆变器中， 以及电机驱动和其他工业电源转化的计划中。

　　旺盛下流需求+供给缺乏，全球晶圆制作商场将坚持快速开展。自 2020 年以来，在全社 会加快推动智能化和电气化晋级的驱动下，半导体需求快速添加，为全球晶圆制作商场 带来高度昌盛的时机。据 IC Insight 统计数据显现，2025 年全球晶圆制作（代工+IDM） 的商场规划将达 1512 亿美元（代工、IDM 别离为 1251、261 亿美元），2020-2025 年 的年化添加率为 11.61%（代工、IDM 别离为 12.22%、8.95%）；受制于晶圆产线建造 的巨额本钱开支和技能壁垒，中小型 IC 规划公司乃至头部公司往往不会进行产线的建 设，因而代工厂的订单量丰满，代工商场快速兴起。（陈述来历：未来智库）

　　晶圆厂继续扩建驱动全球半导体本钱开支继续添加，半导体设备规划或将继续扩展。半 导体设备是半导体厂商本钱开支中的重要组成部分，半导体设备出售与半导体本钱开销 高度相关，而回溯曩昔全球半导体本钱开销和全球半导体设备出售额亦可验证。咱们认 为，2010 年后全球半导体设备出售额占全球半导体本钱开支中的比重相对安稳，全体 在 60%上下动摇。

　　而在台积电、三星、联电等多家全球中心晶圆厂的活跃扩产下，咱们 以为全球半导体本钱开支未来江坚持高速添加态势，因而咱们结合 Gartner 对全球半导 体本钱开支的猜测，假定未来5年全球半导体设备出售额/全球半导体本钱开支约为60%， 预估 2021 年~2022 年全球半导体设备出售额或将达 894、1000 亿美元，继续创前史新 高。一同，本钱开支继续投入下晶圆产能也将快速开出，半导体资料商场在产能开出驱 动下继续添加。

　　商场大，自供低——设备、资料国产化率瓶颈亟待打破。毋庸置疑，本轮全球半导体市 场的继续高涨来自需求高增、供需错配下“量价进步”；但就尚处于开展前期的我国大 陆半导体商场而言，国产代替所带来本乡产品市占率与规划的进步才是中心注重点。在 半导体职业提价逻辑继续弱化的布景下，跟着国产代替的继续推动，我国半导体仍旧具 备着确定性的高生长。自“华为禁令”以来，我国正式意识到半导体的自主可控是国内 半导体职业开展的不贰方向，并逐渐加大对制作环节的注重，以其继续进步芯片本乡化 出产的才能。

　　详细而言，无论是存储 IDM 厂商长存和长鑫的继续出资、仍是数条晶圆产 线的建造都表明晰国内开展 IC 制作职业的决计；此外，我国大陆代工大厂 SMIC 和华 虹半导体产能的继续进步，也加快了晶圆制作环节国产代替进程，而多地开花的国产晶 圆产线和日益进步的产线国产化需求，将有力带动我国半导体设备与资料企业的开展， 我国优质的半导体设备和资料企业在得到试验时机后也将进一步加快产品和技能的提 升，未来数年将会是我国半导体设备和资料企业开展的黄金时期。

　　2021 年头至今，电子板块全体体现差强人意，回报率处于悉数长江一级分类中游水平， 而消费电子零部件子职业体现则更为短缺，板块年头至今跌落约 3%，估值也回落至相 对底部区间。受缺芯、疫情影响，消费电子供给链严重，需求疲软，职业全体出货量增 速不及预期。

　　展望 2022 年，消费电子全体运营环境有望逐渐好转，供给链以及原资料影响弱化，下 游需求拖延开释，技能立异趋势仍旧，企业的运营体现料将显着进步。2022 年消费电 子在出资逻辑上仍旧环绕新终端、新技能打开，高景气量方向包括轿车电子、VR/AR、 苹果工业链等。

　　需求端而言，当时全球的新动力轿车浸透率仍较低，职业尚处于生长前期阶段，叠加全 球对新动力轿车的方针方面的大力支持，未来有望迎来快速添加。以国内 10 月份轿车 出货情况为例，新动力轿车占比不高于 20%，未来进步空间较大。从供给端来看，很多 传统轿车厂以及造车新势力的入局，职业有用供给敏捷添加。以往困扰顾客的续航里 程、配套设备等问题得到有用处理，一同价格也更为经济、本钱相对燃油车优势显着。

　　新式轿车供给链中供货商与整车厂协作更为直接、亲近。以往传统轿车工业链上下流专 业化分工清晰，上游为半导体以及电子元件供货商，中游为 Tier1 体系集成商，下流是 整车厂。供给链笔直化分工能够下降厂商的开发本钱与周期，而轿车智能化趋势下技能 迭代更快，新技能以及新厂商的进入使得供给链的缩短构成完好的闭环，供货商与整车 厂的协作更为直接、亲近。

　　自动驾驭是轿车智能化布景下各大车厂的必争之地，自动驾驭包括感知层、决议计划层、执 行层三层技能架构。其间感知层作为自动驾驭的根底，是轿车对周围以及车内环境了解 的要害。当时的干流新动力轿车自动驾驭等级在 L2.5-L3 之间，很多运用“摄像头+毫 米波+超声波+激光雷达”等硬件。由于各种传感器所适用的场景不同、好坏纷歧，预期 未来仍旧是多种硬件装备并存。未来自动驾驭从 L3 到 L4/L5 的晋级对硬件的要求以及 运用量更高。

　　比照摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波等多种传感器的特色，不同计划适用的功 能与环境不同，产品技能老练度与本钱亦有不同。能够看出本钱较低、技能老练的摄像 头计划归于比较适中计划，也是自动驾驭体系的刚需硬件；近期发布的新车极氪 001、 智己 L7、蔚来 ET7 均选用了 10 颗以上摄像头，相较上一轮的智能轿车车型均匀搭载 5 颗摄像头的装备显着进步。

　　轿车电动化以及智能化开展趋势下，轿车衔接器&线束也随之迎来标准晋级。电动化趋 势下整车中的“三电体系”需求很多运用高压衔接器&线束，整车渠道高压化以及快充 的推行意味着相应衔接器&线束在耐高压、耐热、防屏蔽等功用方面需求满意更高的要 求，价值量会有显着进步。而另一方面轿车智能化与网联化开展趋势下也会催生很多高 速衔接器&线束的需求，高等级自动驾驭和智能座舱的数据传输量以及速率相较于传统 车大幅添加。

　　若依照单车线 年国内轿车线 亿元， 其间衔接器价值量占比约 40%-50%，估量商场规划在 200 亿元左右，当然高端车型以 及新动力车的单车价值量或更高。咱们估量，新动力轿车运用高压线束的单车价值量或 挨近 2,500 元，单车高压衔接器或 1,500 元/车，而高速衔接器单车价值量有望到 1,000 元/车，未来新动力轿车衔接器&线束生长空间巨大。估量到 2025 年，我国轿车衔接器 商场规划将逾越 44 亿美元，全球轿车衔接器商场规划挨近 194 亿美元。

　　元国际作为一个与实际国际平行的虚拟国际，可供给游戏、购物、交际、教育等许多沉 浸式体会，现在干流的观念普遍以为元国际将是包括多种技能的下一代互联网。元国际 中用户的沉溺式体会以及交互晋级的需求，决议了未来在用户端 VR/AR 设备将成为元 国际的重要接进口。

　　三季度受缺芯、疫情影响，消费电子供给链严重，叠加需求疲软，智能手机职业全体出 货量有所下滑。苹果三季度完结逆势添加，一方面在于其高端市占率继续进步，别的一 方面在于本年三季度比较特别（上一年新机推迟发布在 10 月份，本年在 9 月份），四季度 苹果也将遭到缺芯、产能约束等要素影响，因而部分出货量或将在下一年 Q1 拖延开释， 反映在交给周期的延伸。

　　依据 TrendForce 集邦咨询查询，在 2022 年全球经济活动回归正轨的预期下，智能手 机靠近民生需求的特色，将有助于该工业小幅生长。全体而言，下一年智能手机商场首要 仍仰赖周期性的换机需求以及新式国家的新增需求带动，预估全年出产量将达 13.86 亿 台，同比添加约 3.8%。国内龙头厂商小米、OPPO、vivo 等品牌也将迎来添加。

　　在华为事情往后，全球高端安卓商场留下了巨大的空白，国内厂商纷繁发力高端商场， 从商场比例的情况来看，到 2021 年前三季度，在全球 600 美元以上的智能手机商场 中，小米、vivo、OPPO、一加等国内智能手机品牌比例到达 7.0%，相较于曩昔几年显 著进步。跟着国产手机的竞赛力继续进步，高端商场有望进一步抢占海外龙头品牌比例。 智能手机的立异仍在继续，其间折叠屏手机是其间重要方向之一。依据 IDC 猜测，2021 年全球可折叠手机商场总量将到达 400 万部，比 2020 年的 190 万部添加 106.6%，未 来跟着更多安卓厂商推出相应的折叠屏手机，其商场规划有望进一步扩展。

　　多年技能沉积迎需求迸发，Mini-LED 产品浸透继续高歌猛进。在阅历了数年堆集后， Mini-LED 背光显现技能进入加快浸透阶段，多品牌加快布局、推出相关产品：三星在 2021 年 1 月推出搭载 Mini-LED 背光屏的 Neo QLED 电视；华为于 7 月发布首款 Mini LED 才智屏产品“华为才智屏 V 75 Super”，带有 46,080 颗 Super Mini LED；飞利浦、 TCL、联想、小米、康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED 背光系列的电视、电脑等产品， Mini-LED 产品浸透率继续进步。

　　以三星、LG、TCL 现在已推出的部分 Mini-LED 背光电视产品为例，55 英寸、65 英寸 的 4K 电视价格区间在 4,500 元~约 2 万元之间，均匀价则别离为约 9 千元、1.4 万元， 与同等级、同品牌的 OLED 电视比较价格有必定优势，一同入门级产品比较同等级、同 品牌的传统 LCD 电视价格添加也相对较为温文。考虑到 Mini-LED 背光电视仍处于推出 前期，未来跟着 Mini-LED 芯片、封装、PCB 板等质料与出产环节价格的逐渐下降，整 体产品价格有望进一步下降，打入 OLED 高端商场与传统 LCD 中低端商场中心的空白 区域，构成差异化竞赛。（陈述来历：未来智库）

　　在传统电视品牌以外，全球消费科技龙头苹果也在继续推动其 Mini-LED 产品落地。苹 果于 2021 年 4 月推出首款搭载 Mini LED 背光的 iPad Pro 12.9 英寸产品，系苹果首款 搭载 Mini LED 的产品；2021 年 10 月 19 日，苹果发布 2021 款 Macbook Pro 笔记本 电脑。苹果本次新发布的 MacBook Pro 在功用、功耗、显现、外观、续航、接口、散热 等方面进行了全方位的晋级，不只搭载了苹果最新的自研笔电渠道 SoC 芯片 M1 Pro/Max，大幅进步了 MacBook Pro 全体功用，还在显现方面进行了晋级，为新 MacBook Pro 装备了 14/16 寸 120Hz 刷新率的 Mini-LED 背光 XDR 显现屏，全体显现作用进一 步进步。

　　一方面产品的密布落地，另一方面则是供给链的多元化开展。苹果 Mini-LED 背光供给 链逐渐多元化，产能需求和技能协作或为更多供货商供给参加时机。多元化的供给链有 助于苹果确保产能供给和技能协作，以快速呼应商场需求，未来跟着新款 MacBook Pro 出货量的添加，相关厂商将取得新一轮添加时机，如大陆 LED 龙头三安光电、面板龙 头京东方等潜在供货商有望参加相关供给链。咱们以为，具有较强全球品牌影响力的苹 果或将加快 Mini-LED 工业化进程，Mini-LED 在中大尺度屏幕商场浸透率有望快速提 升，处于职业开展初期的 Mini-LED 工业链大有可为。

　　从国内覆铜板、PCB、FPC 等 PCB 工业链相关公司单三季度的营收以及赢利增速来看， 能够发现，全体增速出现显着的拐点向上趋势，PCB 职业处于较高景气量。咱们以为行 业短期景气量首要受 5G 通讯、服务器等范畴回暖驱动，此外对 PCB 用量需求大幅增 长的新动力轿车浸透率不断进步也是背面推手。

　　展望四季度及未来，咱们以为职业有望迎来景气量继续复苏，一方面是获益于职业缺芯 情况的缓解，下流智能终端出货需求得到有用开释，另一方面在于 5G 新基建推动的基 站、服务器等出货添加。在原资料价格这块铜、玻纤布、环氧树脂等要害原资料价格有 望逐渐进入安稳或下行通道，即使原资料价格上涨，部分 PCB 大厂仍有向下流传导的 议价权。

　　从 2018 年数据来看，全球 PCB 全体商场规划逾越 600 亿美元，其间国内的产量逾越 300 亿美元，首要由于国内是全球智能手机、服务器、网通设备等产品制作大国，PCB 工业链也逐渐向国内搬运。全球 PCB 产量近几年增速较为平稳，在个位数添加区间徘 徊，未来国内 PCB 职业有望获益于工业搬运趋势收成高于全球 PCB 均匀增速的生长。

　　咱们以为未来 PCB 运用范畴有两个生长性较好的方向是通讯以及轿车，通讯用 PCB 主 要获益于未来 5G 基站建造带来 PCB 用量的大幅进步，而轿车用 PCB 则获益于轿车电 动化、智能化晋级带来 PCB 单车用量的添加。考虑到国内 PCB 厂商近几年来纷繁扩 产，本钱开支增速是远超于全球 PCB 生长增速，吸纳新增产能一方面是工业搬运与份 额进步，另一方面，咱们以为需求在未来有望较快添加的轿车、通讯范畴也能够大幅消 化新增产能。

　　显现屏是大部分电子终端产品人机交互的最首要端口，一同也是各大终端产品本钱构成 中最大的几个部件之一。以智能手机为例，BOM 中中心芯片（基带、处理器、存储）、 光学模块和显现屏通常是价值量最高的构成。电视面板则愈加毋庸置疑，是电视机本钱 最首要的构成。因而，虽然显现产品给人的形象比较“老练”，短少改动。但事实上，智 能终端的晋级中，在显现技能上可做的文章却并不少。

　　依据 Witsview 发布的数据：11 月上旬面板报价种，32 寸/43 寸/55 寸/65 寸 LCD 电视 面板均匀价格别离为 43 美元/77 美元/140 美元/215 美元，环比 10 月下旬报价别离下 降 1 美元/1 美元/5 美元/5 美元。海外商场需求转冷季是本轮价格下降的首要原因，下 游厂商备货志愿下降，一同海运堵塞等短期要素加剧了这一趋势。

　　咱们以为，2021 年 12 月或 2022 年 1 月大尺度 LCD 面板价格有望触底。面板价格的 下降现已传到至终端出售价格，需求有望从头回暖。估量 2022 年第二季度进入传统旺 季，下流拉货志愿修正下带动大尺度 LCD 面板价格上升。

　　显现工业链能够大致分为三类公司，上游为原资料&专用设备企业，中游为面板制作企 业，下流为运用整机制作企业&渠道商。 中游制作环节景气量随供需联系的不同而动摇，反应在显现产品的价格。而上游资料的 逻辑则在于中游集中度的进步以及资料国产代替。

　　新动力需求的迸发，将改动曩昔照明、家电灯传统运用对薄膜电容需求的主导地位，同 时也将显着进步薄膜电容器的生长性。

　　薄膜电容器在新动力轿车范畴中的运用首要分为三块：新动力车逆变器、车载充电器 （OBC）以及充电桩。 新动力轿车的中心是“三电”，逆变器则隶归于电驱体系，其司职是将动力电池或蓄电池 输出的高压直流电转化为电流和频率可变的三相交流电供电机工作，以操控车辆行进速 率。逆变器的首要由功率模块、微操控器、栅极驱动、电流传感器、方位传感器等组成。 依据 Infineon 估量，新动力车逆变器中功率器材本钱约占 40%，是榜首大价值量地点； 用于交流电滤波的电容本钱约占 16%，是价值量仅次于功率器材的部分。

　　曩昔全球薄膜电容器商场容量约为 150 亿元，2025 年新动力范畴相关的薄膜电容器需 求将有望到达 120 亿以上，并在 2025 年有望坚持 18%以上的添加快率，这将成为薄膜 电容器长时刻生长的不竭动力。 现在全球薄膜电容器海外供货商首要有松下、TDK、Kemet、Nichicon、Vishay 等。国 内薄膜电容器制作商首要有法拉电子、江海股份、佛山创格电子、上海鹰峰电子、铜峰 电子等，其间法拉电子接连三十三届进入我国电子元器材百强，薄膜电容器规划位列国 内榜首、全球第三，是职业龙头供货商之一。咱们以为，当时薄膜电容职业正在从曩昔 家电、照明为主的需求驱动，向新动力车、光伏风电需求驱动转化，职业高添加叠加龙 头公司扩产&比例进步，生长性回归。

　　智能终端功用不断丰富、功用不断增强，所运用的元器材数量随之进步，构成 MLCC 中 长时刻需求中“量”的逻辑。当时 MLCC 处于继影音设备和通讯设备之后的第三次跃迁， 轿车电子的增量需求有望支撑 MLCC 长周期景气量。

　　跟着智能化和电气化的推动，立异型的产品有望得以继续落地；一同，在国产代替确实 定性趋势之下，咱们以为电子职业的高景气量有望得以继续。在职业景气量继续向上的 布景下，优质电子企业的内生添加逻辑将愈加显着，咱们继续看好优质公司的出资价值。

　　（本文仅供参考，不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息，请参阅陈述原文。）