芯未半导体项目坐落成都高新西区，由成都高投集团部属高新开展出资建造，是成都首个功率半导体代工渠道，也是成都规划最大的功率半导体中试渠道，主要为功率半导体规划企业、制作企业、终端使用企业等供给从IGBT晶圆反面加工模块封测代工组件集成代工的一站式代工服务，本次通线万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产才能。

　　据悉，作为成都高新区环绕集成电路详尽区分范畴引入的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建造，到本次正式通线年，真实表现了快落地、快开工、快建造、快投产的“高新速度”。芯未项目经过整合成都本地优质工业链资源，有用补足成都区域功率半导体工业制作链才能，有助于成都高新区加速构建竞赛优势杰出的现代工业系统，有用支撑工业建圈强链。

　　成都高新开展股份有限公司相关担任这个的人说，未来公司将继续推进特征工艺及先进功率半导体芯片到模组的研制及产能布局，不断拓宽核心技能及根本的产品使用范畴，打造世界抢先的功率半导体国产化工艺渠道。

　　“本次成功通线，标志着高投集团在功率半导体工业范畴迈出要害一步。”成都高投集团相关担任这个的人说，高投集团将坚持不懈推进国企改革转型晋级，集合国产替代与立异晋级，加速功率半导体职业布局，助力成都高新区主导工业“建圈强链”，夯实工业根基。

　　成都高新区电子信息工业局相关担任的人介绍说，成都高新区将以打造全国一流、西部抢先的功率半导体先进制作引领高地、立异效果转化高地、高端要素集合高地为方针，经过聚力施行补制作、优规划、延链条、强技能、建渠道、聚本钱、引人才、创品牌等8项重点工作，推进区域功率半导体工业高质量增加，力求2025年完成全面打破，建成发明新式事物的才能杰出、工业链条齐备、链主企业集聚的功率半导体工业生态集群。（杜灿）

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