集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。电子科大科技园（天府园）亮相本届峰会，全面展示园区优势，对接企业需求。

　　电子科大科技园（天府园）位于四川成都天府新区双流辖区，是推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科学技术创新平台，是成都市校院企地合作的先行者和开拓者。

　　该园区占地460亩，规划建筑面积60万平方米，总投资约40亿元，主要布局集成电路、通信与物联网、AI与大数据等高技术产业，构建集创业苗圃、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链。截止目前，园区外引内培聚集电子信息类注册企业143家，在产业类型上，电子信息产业占比92%以上，新经济企业占比高达90%，产业集聚效果显著。

　　在集成电路领域，电子科大科技园（天府园）已汇聚了富瀚微电子、长晶科技、瓴盛科技、申威科技、聚利中宇、睿创微纳、方舟微电子、善思微等企业。

　　在不断探索园区发展模式的过程中，尝试通过孵化+投资的方式助力企业未来的发展，专注于系统解决科技公司的资金需求，在设立自己的孵化基金的同时，联合各大金融机构，建立包括FA服务、订单贷、科创贷、VC基金、PE基金、投贷联动等多渠道服务科技公司的金融服务体系，为企业腾飞提供源源无尽的动力。

　　例如，在集成电路产业链中，通过“孵化+投资”模式，园区早期参与投资蓉矽科技。据了解,蓉矽科技主营以第三代碳化硅（SiC）材料为基础开发的功率半导体分立器件与模块，未来前景广阔。

　　同时，作为集成电路产业高质量发展的重要支撑，园区逐渐完备产业服务平台的搭建，这中间还包括西南集成电路开放测试实验室，开展芯片测试、设备租赁、人员培训等服务；搭建芯片分销、元器件代理渠道，开展PCB代工等服务等。

　　电子科大科技园（天府园）产业高质量发展总监叶婷表示，园区将继续整合集成电路产业链上下游资源，积极完善公共技术服务平台，为企业创新发展提供创新动能。

　　电子科大科技园（天府园）坚持“校地企平台共建”，强调“政府搭台、学校支撑、企业唱戏、行业引领，产业集聚”的“政、产、学、研、金、用”融合发展新模式。园区吸引以电子科大关联性企业为主的科学技术创新企业入驻。

　　叶婷表示：“在增加‘校地企’粘性方面，园区做了不同的尝试。例如在产教融合方面，加强学校和企业的联动，提升学生就业和园区企业的用人质量；同时，在技术成果转化方面，尝试逆向成果转化，积极对接学校老师的有关技术成果落地转化，并且也取得了很好的成绩，例如另外，我们还会举办一些大型的产业类活动，例如思比齐系列的活动，联通校、地、企三方资源，共同碰撞火花，达到合作的目的。”

　　在“校地企”的另外一个主要的因素，是双流区的电子信息发展背景。电子科大科技园（天府园）地处国家级天府新区双流辖区，区位优势显著。电子科大科技园（天府园）可谓是，“双流造”电子信息企业的摇篮。双流重点发展集成电路、新型显示、智能终端、信息安全、物联网、大数据和云计算等产业，打造中西部一流的电子信息产业集群基地、打造干亿级电子信息产业生态圈，是成都万亿级电子信息产业生态圈的重要组成部分。

　　据了解，在运营上，园区采取‘一体两翼’运营模式。一体即指载体建设与运营；两翼分别是科技投资与科技服务。其中，科技投资则专注于对接学校的技术成果和社会资本，搭建资本与技术有机结合的平台，以股权投资推动成果转化。科技服务为根据园区产业特性和实际的需求，构建产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、综合保障六大服务体系，为园区产业蒸蒸日上保驾护航。

　　细描蓝图，电子科大科技园（天府园）将紧跟电子科技大学建设“双一流”大学、成都市打造国家高水平质量的发展增长极和双流建设中国航空经济之都的战略目标，抢抓“双城经济圈”和中国西部（成都）科学城建设机遇，提升科技赋能，以项目精准招引和企业梯度培育推动产业基础高级化、产业链现代化，加快形成优势互补、相互成就、协同共进的“校地企”利益共同体，对标世界级电子信息产业集群。

　　未来，园区将聚集超600家科技型企业，实现超100亿元产值、超8亿元税收、超2.5万科技精英人才的就业，打造中国最好的电子信息科技园。

　　一周融资（3.30-4.5）：煜辉半导体、思锐智能、日观芯设等获新一轮融资