2021年中心印发的《成渝区域双城经济圈建造规划大纲》指出，成渝区域要聚集集成电路，联手打造具有世界竞争力的电子信息工业集群。2023年1月，四川省公示布局建造的16个战略性新鼓起的工业集群范畴，集成电路排名首位。

　　通过多年沉积发奋，成都集成电路工业已出现“一核双园”的承载空间，即高新区为一核，天府新区和双流区为两园。2021年成都集成电路规划达1464亿元，约占全国14%，总实力位居全国第五。已开始构成IC规划、晶圆制作、封装测验、配备资料全工业链协同联动的生态，已聚集英特尔、德州仪器、华为海思等上下流企业270余家，从业人员超3万人的生态。在详尽区分范畴上，成都具有芯片规划的特征优势、特征工艺,的先发优势和封装测验的规划优势。一起成都具有电子科大四川大学，以及中电科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，为集成电路的攻坚发明了有利条件。

　　从工业链各环节的代表性企业散布地图来看，现在成都市各辖区均有半导体资料环节的企业散布而集成电路规划、制作及封测的代表企业首要散布在双流区、郫都区和武侯区。相对而言，武侯区和双流区的工业链布局更完善。