领域也占据了主体地位。高新区作为成都集成电路产业“高地”，目前已建立了成都高新产业园区、成都电子信息产业功能区、成都国家“芯火”双创基地等重要发展载体。

　　为了全力发展集成电路产业，成都发布《成都市加快集成电路产业高水平发展的若干政策实施细则》，涉及人才、设计业、制造业、完善产业生态环境等资金支持，对于吸引人才发展，成都市鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照有关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

　　联发科技成立于1997年5月28日，是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及等市场位居领头羊，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

　　MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G智能手机智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术AI解决方案以及多媒体功能。

　　北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。

　　华大九天基本的产品包括全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

　　海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务于千行百业客户及开发者。

　　海思作为我国最重要的芯片人才基地，旗下有 麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄等系列芯片产品；

　　关于海思，最早是属于“华为集成电路设计中心”，主要涉及移动通信系统设备芯片、传输网络芯片等通信类芯片。2004年，华为在深圳市龙岗区成立了全资子公司深圳海思半导体有限公司（HiSilicon），内部人称“大海思”，其芯片是专供华为内部使用，这是日后华为自研手机芯片起点。

　　负责华为面向市场给企业使用的的芯片外销业务的主体，内部人称“小海思”。在2018年，华为在上海将“小海思”注册为了“上海海思技术有限公司”。不过“小海思”虽然注册地在上海，但其总部也在深圳。

　　“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，还包括了不对外销售的巴龙系列基带芯片、天罡系列基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片、达芬奇架构的昇腾系列AI芯片等。

　　而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和对外开放的视频编解码芯片、华为Boudica系列NB-IoT芯片等。

　　中兴微电子于2003年注册成立，是中兴通讯的控股子公司，其前身为创立于1996年的中兴通讯IC设计部。经过近30年的发展，中兴微电子已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片达到120多种，产品覆盖ICT产业“云、管道、终端”全领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

　　平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。关于平头哥的详细介绍，之前一篇文章专门介绍过（中国芯势力-平头哥）

　　汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

　　汇顶科技围绕传感、计算、连接和安全技术领域，主要有传感器、触控、连接、音频及安全五大产品品类，为智能移动终端、物联网、汽车电子领域的客户提供具有差异化价值的创新产品和解决方案。代表性产品如屏下光学指纹识别技术、活体指纹识别等技术。

　　海光成立于2014年，是天津市高新技术企业，国产服务器CPU芯片的龙头，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，公司最大股东中科曙光为沪市主板上市公司，其实际控制人为中国科学院计算技术研究所。

　　海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，公司的产品有海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了无法替代的作用。不同应用场景对高端处理器的计算性能、功能、功耗等技术指标有不一样的要求，单一品类的处理器难以使用户得到满足在实际应用过程中的不一样的需求。因此，根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列新产品和海光DCU系列产品。

　　国科微长期致力于视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入，先后承担了一系列国家、省级重大科研攻关项目，在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权，具备了快速研发及量产SoC芯片能力。

　　2008年由中科院和北京市政府共同牵头出资，成立龙芯中科技术有限公司，旨在依托“龙芯”十余年的研发技术，将“龙芯”处理器研发成果产业化。之前的几年中龙芯尚未成立公司，还只是中科院计算机所下属的课题组，那时全部都是国家掏钱。

　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，基本的产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列新产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

　　芯原成立于2001年，总部在中国上海，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计企业、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型网络公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

　　芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

　　奕斯伟计算技术股份有限公司是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信工业物联网等应用场景，为客户提供显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。

　　地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，地平线致力于通过软硬结合的前瞻性技术理念，研发极致效能的硬件计算方案以及开放易用的软件开发工具，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，为用户所带来无与伦比的智能驾驶体验。

　　登临科技，成立于2017年底，专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。公司自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，完美解决了通用性和高效率的双重难题。

　　上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，专注于高性能数模混合信号电源管理、信号链等IC设计。2022年艾为电子获评科创板硬科技领军企业、上海市级设计创新中心、上海硬核科技 TOP100 榜单等荣誉称号。

　　澜至电子科技(成都)有限公司于2017年03月30日成立，是模拟与混合信号以及数字中央处理芯片供应商，为家庭娱乐市场提供高集成度的智能芯片解决方案。公司营业范围包括：从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询等，为全球客户提供高性能、低功耗的芯片产品以及一流的技术上的支持和服务。

　　公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及AI计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统，助力驱动数字化的经济发展。

　　成都翌创微电子有限公司于2021年09月07日成立，由一批具有国内外先进半导体和智能硬件企业工作经历的人员组成，具备自主可控的高性能SOC芯片和智能设备的开发能力。将智能、可靠和低碳环保理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程，立足中国应用市场，紧跟工业控制、车载、智能硬件、IOT、消费电子等应用领域的发展的新趋势，进一步探索客户的真实需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，为客户提供具有竞争力的产品和服务，领引市场。

　　星宸科技( SigmaStar )成立于2017年，团队源自MStar。专注于音视频处理芯片，产品覆盖IP Cam、USBCam、NVR、DVR、 车载电子、运动相机、智能家居、机器人、工业等领域。

　　SigmaStar在SoC设计全流程有着非常丰富经验，坚持主要IP自主研发，在图像信号处理(ISP)，音视频编解码等领域具有一马当先的优势，积极投入人工智能等新领域芯片研发。在全高清行车记录仪细分市场、数字网络摄像机和网络录像机市场出货量稳居前列。

　　公司总部在厦门，在深圳、上海、成都、杭州等多地设有研发中心和营销服务及技术上的支持中心。目前集团成员超过75%是来自全球各地顶尖的研发人才，企业具有雄厚的研发技术量和综合服务能力，为全球客户和消费的人提供极具竞争优势的高性能、高整合的系统芯片及解决方案和强有力的本地化技术服务。

　　翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，总部在上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。

　　翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

　　公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、无人驾驶为代表的智能物联网市场。关于翱捷的背景有篇文章能看看（被紫光收购后，展讯和锐迪科的后续）

　　燧原科技专注AI领域云端和边缘算力产品，致力为通用AI打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台，产品可大范围的应用于泛互联网、智算中心、智慧城市，智慧金融、科学计算、无人驾驶等多个行业和场景。

　　此外，成都还有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、紫光集团、新华三、海康威视、晶晨、联芸、易冲、南芯、集创北方、中科芯、凹凸电子、凯路威电子、万应微电子、奉加微电子、明夷电子、中微电、睿创微纳、超摩科技、恒玄科技、极海科技、通量科技、探芯科技、全志科技、爱旗科技、英诺达、沐曦、鼎桥、飞腾、展讯半导体、电科星拓等。

　　新加坡半导体产业水平高，拥有完整的产业链，包括设计、制造、封装、测试、设备、材料、分销等环节。世界著名半导体企业如德州仪器、意法半导体、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等都在新加坡设有工厂。

　　摩星半导体解散，都让每个ICer对市场失去信心。 目前，长沙集成电路产业布局

　　AD2S1210采用SPI通信方式，不用的并行输出接口浮空，实际DVDD采用5V时，电流

　　AD2S1210数据手册中显示 为什么我采用SPI通信方式，不用的并行输出接口浮空，实际DVDD采用5V时，电流

　　AD8609手册里的Voltage Noise Density数值是指一个运放还是四个运放加在一起

　　AD8609四运放，其手册里的Voltage Noise Density的数值是指一个运放还是四个运放加在一起

　　随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这样一些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度必然的联系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。 特别说明 1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺通常用于PCB插头或者接触焊盘开关； 2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作； 3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可； 4、当金厚＞4um以上的时，不能制作； 5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil； ⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计； ⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。 特别说明 1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可； 2、当金厚＞4um以上的时，不能制作； 3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 无镍电镀金（含硬/软金） 要求说明 1、针对客户真正的需求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作； 2、当金厚＞4um以上的时，不能制作； 3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺能力设计的基本要求 有引线 在金手指末端添加宽度为12mil的导线OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。 无引线（局部电厚金) ① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工； ② 阻焊1：MI备注使用电金菲林； ③ 字符1：MI备注无字符仅烤板； ④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理； Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴； Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。

　　Type C 作为USB的一种形式，我们先来认识一下USB这个非常非常常用的数据接口。 伴随着计算机的出现，它就需要和许多外部设备进行连接，比如鼠标，键盘，打印机，扫描仪，摄像机，手机等等。如下图所示，在一个台式机上

　　经过多年发展后为更快速的人才集聚和弥补核心技术商业化，采取先投资， 双方团队磨合后并购32位MCU研发

　　蓉芯微 /

　　在车槽时经常会产生振动和崩刀，这所有的一切最终的原因是切削力变大和刀具刚性不够，刀具伸出长度越短，后角越小，刀片的面积越大刚性越好，就能随越大的切削力，但槽刀的宽度越大所能承受的切削力也会相应的增大，但它的切削力也会增大，相反槽刀小它所能承受的力小，但它的切削力也小

　　PIMXRT1064DVL6A的MIMXRT1064-EVK板温度怎会是比环境温度低

　　。环境温度为26/27C°。我一打开它们，EVK 板显示的温度是 18C°，而自定义的是 39C°。显然，两个测得的温度都很奇怪。EVK 板温度怎会是比环境温度低

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