十九届五中全会初次提出把科技自立自强作为国家开展的战略支撑。12月10日，首届光电子集成芯片立强论坛在上海嘉定举行。论坛由我国光学工程学会主办，上海微技能工业研讨院、我国科学院上海微体系与信息技能研讨所、上海市嘉定区国有资产运营（集团）有限公司联合承办。

　　首要，我国科学院上海微体系所与信息技能研讨所副所长、上海微技能工业研讨院董事长谢晓明、我国光学工程学会副秘书长邓伟、中科院院士祝世宁别离宣布致辞，期望此次论坛能够招引越来越多高科技人才和工业重视并进入光电子集成芯片范畴。

　　光电子器材是信息光电子技能范畴的中心，是构建我国现代高速信息网络的根底。2020年信息光电子相关工业链规划估计超越1.2万亿美元。我国科学院半导体研讨所研讨员李明介绍，我国光电子器材封装与模块技能世界先进，可是大部分中高端芯片都依靠海外渠道流片，亟需经过关键技能链条的迭代晋级，提高芯片加工才能。与此同时，光电子工业呈现出不稳定的倒三角形状，首要会集工业链下流，亟需上游关键技能打破，提高工业支撑才能。

　　为此，论坛邀请了国内光电子集成芯片技能链条上的优势单位和专家，环绕硅光电子技能集成软件规划东西、硅光电子技能集成工艺渠道、光电子集成资料与工艺渠道、硅基光子集成芯片封装技能等研讨范畴的最新进展做了主题陈述，为与会者供给了新的技能思路和前沿信息。

　　上海微技能工业研讨院总工程师余明斌在论坛上发布了硅光成套技能PDK1.0，该技能将为用户供给根据220纳米SOI集成工艺的硅光无源器材库，完好的地图规划规矩以及地图查看规矩。余明斌称，2021年，上海微技能工业研讨院将建成90纳米工艺节点的全套硅光工艺，可为用户供给更高器材功能、更全面的硅光芯片流片服务。

　　12月11～13日，论坛还面向企业代表、科研人员以及相关师生供给了国产规划软件训练和根据上海微技能工业研讨院的硅光电子技能集成工艺渠道的实践操作时机，期望推进我国光电子集成芯片技能链条的迭代晋级，培养自立自强的光电子集成技能研制才能。