当时，信息技能开展十分迅速。其原因主要有两点。一是以美国为首的发达国家企图坚持与开展中国家在信息技能方面的距离。以美国为首的发达国家以为，导致国际变平的信息通讯技能使全球开展机会均等化，导致美国为首的发达国家与开展中国家的技能距离正在缩小。因而美欧正在加大或坚持对信息技能开发的高投入，力求在一些要害技能领域持续坚持抢先。二是信息技能孕育着新的革新。在未来10～15年内，在微电子器材微细化到达物理极限后，新的技能，如碳纳米管器材、分子器材与量子器材等技能有或许成为干流技能。电子核算技能与光电子技能的交融最有或许成为未来聚集核算、存储、通讯于一体的新一代芯片技能。跟着很多的嵌入式设备和传感器归入信息体系，对这些嵌入式设备和传感器发送的海量信息进行存储和剖析成为21世纪信息技能领域面对的新应战。因而，各国都高度重视基础性和前沿性信息技能的开展，并把它看作开展新经济的“引擎”。现在，许多国家都将微电子器材持续微细化的技能，以及可代替CMOS的下一代微电子器材技能作为开展要点。2013年，许多新的信息技能都取得了新进展，为军事电子配备开展拓荒了新途径。其中最有目共睹的是增材制造技能、新式芯片内散热技能、单片异质集成技能、光学相控阵天线技能以及激光通讯技能等。

　　增材制造技能也称为3D打印技能。2013年，美国在“太空增材制造”方面迈出了重要一步。2月，美国太空制造公司取得美国国家航空航天局（NASA）马歇尔太空飞行中心的合同，开发第一台太空增材制造设备。随后研讨团队运用激光成功地将仿月球岩石资料熔化，并运用增材制造技能将其制造成为小型科研用卫星零部件，成功演示了“因地制宜”进行增材制造的技能。

　　在微电子技能领域，因为内部散热已成为影响集成电路功能的重要因素，美国IBM公司提出“电子血液”概念，将运用仿生学原理，企图经过在三维堆叠芯片间制造电解液循环通道，运用流经通道的电解液为芯片供能和冷却，完成将芯片体积紧缩为本来的百万分之一、能效提高1万倍的方针。该项研讨一旦打破有望运用这种芯片开发百亿亿次级的微型服务器。

　　而单片异质集成技能是锗和-族资料与硅完成异质集成的技能。2013年12月，比利时微电子研讨中心在300nm硅圆上运用鳍栅替换工艺制造出首个具有实用性的应变锗P型鳍形场效应管，大幅提高器材的沟道迁移率，完成了锗与硅的异质集成，推进CMOS器材持续向7nm和5nm节点跨进。

　　在光电技能领域，DARPA开发并验证了二维光学相控阵天线。该二维光学相控阵天线只要针头般巨细，却集成了4096个纳米天线。它将使激光雷达从机械扫描方法跃升为电扫方法，发生革命性改变。

　　激光卫星通讯技能的开发也取得了新进展。2013年，9月，NASA的月球大气和尘土环境探测器运用新式激光太空通讯体系与坐落新墨西哥州、加利福尼亚州和加纳利群岛的地面站建进行了初次地月通讯实验。该新式激光太空通讯体系的下行速率到达622Mbps，是现在无线倍。（工业和信息化部电子科学技能情报研讨所）