国庆假期前，中国电子元件行业协会发布了一年一度的中国电子元件百强企业名单《2021 年（第 34 届）中国电子元件企业经济指标综合排序前一百名企业名单》。

　　中国电子元件行业协会表示，在这极为特殊的一年中，中国电子元件骨干企业充分发扬艰苦奋斗的精神，为我国疫情防控、保障产业链安全做出了重要的贡献。2020年，第34届中国电子元件企业综合排序前一百家企业完成主要经营业务收入6962亿元，实现总利润505亿元，上缴税金152亿元，拉动就业60余万人。

　　本届电子元件企业综合排序前一百家企业2020年的研发费用总额达266亿元，同比增长6.92%。从研发费用与主要经营业务收入的比例上看，本届综合排序前一百家企业的平均研发投入比为4.19%。从各企业的研发投入强度看，微容电子、电连技术、瑞声科技、华丰科技、航天电器、七星华创等六家公司的研发投入比均超过10%。

　　关键字：电子元件引用地址：2021年中国电子元件百强企业名单（附全名单）

　　不要被外观蒙蔽 它们都是电容哦 Dilingling，在下今天又要开新课了。继上一次的 电源 工作原理图解之后，我们今天再来一篇电源 元件 的图解，强化大家理论知识与实际应用的结合。 通过上一篇电源工作原理图解的反馈，我们得知很多看官不能把原理对应到电源身上，于是在下再用一组图解来讲解电源的内部结构和它的组成元件。 在这里，需要提示警醒我们注意的是，在很多图解文章中我们都能清楚看到一些图注，而我们实际应用中不能以偏概全，对应文章中的图片找一模一样的电子元件，因为相同的电子元件在不同的电源之中，外观是经常不一样的。 这两个都是电容哦 就拿上面的这张图来说，同样是电容，外观就截

　　iPhone 13 Pro Max荣获DisplayMate最佳智能手机显示屏奖

　　据 MacRumors 报道，DisplayMate 今天授予了苹果 iPhone 13 Pro Max“最佳智能手机显示屏奖”。 iPhone 13 Pro Max 获得了 DisplayMate 有史以来最高的显示性能等级 A+，并达到或刷新了 12 项智能手机显示性能记录。 IT之家了解到，苹果表示，iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 采用迄今最先进的 iPhone 显示屏，支持 ProMotion 自适应刷新率技术的超视网膜 XDR 显示屏，支持从 10 Hz 到 120 Hz 的自适应刷新率区间。“它是迄今亮度最高的 iPhone 显示屏，户外最大亮度最多可提升 25%，达到

　　中国西部拥有极其丰富的太阳能、风能与水能资源，这无疑将催生出全球最大的新能源和清洁能源市场之一。立足于西部的中国电子展夏季会近几年轮流在西安与成都两地轮流举办，着力将新能源与清洁能源打造为展览的核心议题，吸引了不少有志于开发中国西部新能源与清洁能源市场的知名电子厂商参加。今年的2011中国(西安)电子展（ ）将于8月25-27日在西安曲江国际会展中心举办。 英飞凌（Infineon）将携集成快速体二极管的650V CoolMOS™ CFD2、中压系列OptiMOS™、碳化硅肖特基二极管thinQ!™和60V逻辑电平OptiMOS“606”系列小信号MOSFET等多款领先新品亮相今年的

　　在工业应用中，慢慢的变多的感测器和致动器被部署在温度比较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT 300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。 根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切地需要高温的元件和连接技术 即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下可靠地作业。 然而，这需要一种全新的途径来实现系统整合。在HOT 300研究计划中，Fraunhofer研究所成功地设计出各种有关的途径与技术。研究团队们如今还为其研究提出了最新成果。 其中，Fraunhofer的5个研究机构 包括

　　专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 宣布与 Vishay Intertechnology, Inc. 合作推出全新电子书 An Automotive Grade Above （推动汽车电子逐步发展），探讨支持电动汽车 (EV) 充电、车载信息娱乐系统等各种汽车应用所需的高性能解决方案。在这本电子书中，来自贸泽和Vishay的行业专家就现代 汽车 设计中一些富有创新性的技术提出了深入的见解，这些技术包括用于人机交互的光电传感器和用于电动/混动汽车设计的光耦合器。 当今汽车设计牵涉到错综复杂、相互连接的电子元件系统，每一个电子元件都设计为在恶劣环境中实现可靠性能。

　　的新应用 /

　　随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度一直增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。 针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加PCB导热系数（高TC）来提升散热能力；侧重于让材料和器件能经受更高操作温度（高TD裂解温度）的耐热策略；有必要了解操作环境和材料对热循环经受程度（低CTE）的适应热方式。另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的材料，由此减少热量的

　　的散热难题？ /

　　库step档_352个元件

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