IC( Integrated Circuit 集成电路)是指将许多的微电子元器材(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路 放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。IC芯片的概念广义的讲，便是半导体元件产品的总称。

　　2010年，因为金融商场的各个要素，国内IC商场，干流的一些IC产品，从09年末到现在，呈现了求过于供，大部分厂家生产线停滞不前的现象。因为这种现象，国内IC商场呈现了很多IC方面的名词：散新货、创新货、原字原脚货、全新原装货。

　　散新货：散新货分两种，一种是生产厂家，没有进过QC而走入商场的货品，这里边成品率不是很高，另一种则是没有用过，没有外包装，或许氧化的货。

　　创新货：这类货经过国内一些只图利润率的企业，将各种渠道收回回来的货，按类型，按封装，进行编带，打字，换成新批号。而另一种是收购人员最可怕的一种，便是将某个IC同一种封装的类型，但不是同一个品牌或不是同一个功用的IC经过打字创新后，拷贝类型，这种货，会给收购工厂带来很严重的丢失。

　　原字原脚货：这类的货，说白了，便是拆机件，有一些封装简略，能够重复擦写的IC芯片，经过拆取，将其拿下，二次流放到商场中，这样的货，一般价格比较廉价。

　　全新原装货：这个就不必多解说了，这种货，都是原厂经过QC认证后，走入商场的货，一般价格或许会高一点，可是质量肯定是合格的。

　　外观检测：外观检测一般运用光学显微镜，查看芯片的共面性、外表的印字、器材主体和管脚等，是否契合特定要求。

　　X-ray检测：X-Ray透视查看是一种无损查看办法，可多视点调查物件内部结构。经过X-Ray透视、查看被测器材封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺点。

　　丙酮擦洗测验：丙酮擦洗是用必定浓度的丙酮对芯片正外表的丝印进行有规矩地擦洗，其成果用于判别芯片外表是否为从头印字。

　　开封测验：开封去盖是一种理化结合的实验，是将芯片外外表的环氧树脂胶体溶掉，保存完好的晶粒或金线，便于查看晶粒外表的重要标识、地图布局、工艺缺点等。

　　无铅检测：使用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，承认是否含铅，能够供给测验数据以及陈述。

　　电性检测/功用测验：使用IV曲线追寻仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测验，包含：量产测验，开短路测验，漏电流测验。