为进一步适应智能硬件工业的开展的新趋势，增强学生对智能硬件产品学习和研讨爱好，激起立异热心，培育我国智能硬件工业人才，中国电子学会决议举行2023年第二届“圆梦杯”大学生智能硬件规划大赛。

　　竞赛由国家认证的民政部5A级全国性社会组织，全国先进社会组织，全球五星级科技社团——中国电子学会主办，并由多家公司协办，迄今已是第二届，大赛无论是知名度仍是含金量都有所确保。

　　大赛共有东西南北中五大赛区，分为“防灾减灾救灾”、才智零售、智能驾驭与智能车载、智能穿戴与物联网四大主题。触及常识规模包含人文，社科，电路，处理器，接口模块，软件开发，体系模块规划，开发与调试，外观规划，文档编撰。全面调查学生才能。

　　在经历过资格赛初赛后，各赛区将评选出赛区奖项，其间一等奖10%，二等奖20%，三等奖30%，优异参赛奖若干，获奖率高达60%以上！优异团队将进入全国总决赛，总决赛设本科圆梦杯和高职高专圆梦杯各一个，奖金为2万元；按特别的份额设一等奖、二等奖、三等奖，颁布证书与奖品。

　　大赛含北京杰创永久科技有限公司等四家协办单位，Rockchip瑞芯微电子等七家技术上的支撑，中国教育电视台，211C电子网等七家媒体支撑。

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