15年间，建立于江苏姑苏的晶方科技（603005.SH）经过本身尽力，走到了全球职业的巅峰。

　　晶方科技专心于传感器范畴的封装测验事务，公司在官网中表明，其CMOS印象传感器晶圆级封装技能，彻底改变了封装国际，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。

　　在年报中，晶方科技也表达了自傲。其表明，公司是现在全球少量把握了晶圆级芯片尺寸封装技能的公司之一，是该项技能的引领者。

　　作为一家半导体范畴的封装企业，晶方科技的研制投入不少。上一年，公司研制投入1.23亿元，超越当年运营收入的20%。到上一年底，研制人员188名，超越职工总数的20%。

　　2019年，在全球交易环境杂乱、半导体工业遍及处于下滑态势情况下，晶方科技的运营收入略有下降，但净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）大幅增加，达1.08亿元，同比增幅为52.27%。

　　二级商场上，晶方科技一度备受追捧。从上一年10月24日至本年2月24日的四个月内，其股价从20.60元/股飙升至最高138.54元/股，累计最大涨幅达5.73倍。

　　在全球半导体工业遍及下滑的布景下，晶方科技逆势走强，交出了亮丽的成绩答卷。

　　3月22日晚，晶方科技按期发表了2019年度陈述。陈述显现，2019年，公司完结运营收入5.60亿元，上年为5.66亿元，同比削减0.06亿元，下降起伏为1.04%。其完结净利润1.08亿元，较上年的0.71亿元增加0.37亿元，增幅为52.27%。

　　运营收入微降，净利润反而大幅增加，是否靠非经常性损益奉献？上一年，公司完结的扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为0.66亿元，上年为0.25亿元，同比增加166.40%，增幅比净利润的增幅还要大。

　　晶方科技的运营质量安稳。上一年，公司完结运营现金流净额为1.34亿元，与净利润数据挨近。加权净资产收益率为5.61%，上年为3.89%。到上一年底，公司资产负债率为13.97%，较上年同期的17.11%下降了3.14个百分点。

　　晶方科技的净利润之所以能完结逆势增加，公司解说称，是因为技能工艺改进进步，出产功率进步，本钱费用下降，产品单价的进步。

　　2019年，公司的销售费用、管理费用分别为103.70万元、4018.70万元，同比变化-48.45%、2.13%，降费显着。上一年，其运营本钱为3.42亿元，较上年的4.08亿元削减0.66亿元，降幅为16.28%。

　　运营收入微降1.04%，运营本钱、销售费用均有较大降幅，加上产品单价上升，直接导致公司毛利率、净利率上升。上一年，公司产品归纳毛利率为39.03%，较上年的27.94%上升11.09个百分点。同期，净利率为19.33%，较上年的12.56%上升6.77个百分点。

　　根本面的大幅向好传导至二级商场的是股价大幅飙升。上一年初至9月，晶方科技的股价在20元下方盘整，9月份开端有所攀升，10月24日收报20.60元/股。进入12月，股价发动，本年初开端大幅飙升，当月底达39.38元/股。到本年2月24日，股价最高触及138.54元/股。以此核算，股价累计最大涨幅为5.73倍，市值最高达318.20亿元，较上一年初的37.71亿元增加280.49亿元，增幅为7.44倍。

　　晶方科技建立于2005年6月，公司定位为致力于开发与立异新技能，为客户供给牢靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

　　晶方科技的运营形式为客户供给晶圆或芯片托付封装，客户将需加工的晶圆发到公司后，公司收购原辅资料，安排芯片封装与测验，封装完结及查验后再将芯片交还给客户。公司所在工业链首要包含芯片规划、晶圆制作与封装测验几个工业环节，一起还触及相关资料与设备等支撑工业环节。工业以芯片规划为主导，由芯片规划公司规划出集成电路，然后托付芯片制作厂出产晶圆，再托付封装厂进行芯片的封装、测验，最终销售给电子整机产品出产企业。

　　作为工业链中重要一环，晶方科技把握中心技能。公司发表，其首要专心于传感器范畴的封装测验事务，具有多样化的先进封装技能，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能规划量产封装才能，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的首要供给者与技能引领者。

　　晶方科技具有技能继续立异、并将立异技能推向商场的中心才能。除了引入的光学型晶圆级芯片尺寸封装技能等，公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技能等，广泛应用于印象传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件等很多产品。

　　到上一年底，公司已具有授权专利339项，其间我国授权专利203项，美国等国家授权专利136项。

　　研制投入方面，上一年，公司研制投入1.23亿元，占运营收入的21.99%。到上一年底，公司研制人员数量为188人，占职工总数的21.39%。

　　值得一提的是，上一年底，晶方科技推出规划不超14.02亿元定增募资预案，所募资金用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公司称，募投项目施行，有利于处理公司产能受限问题，进步公司商场规划。