台积电周二更新了其制程工艺道路 年末进入“危险出产”阶段，并于 2022 年完成量产；3 纳米产品估量在 2022 年下半年投产，2 纳米工艺正在开发中。

　　在产能方面，没有任何竞赛对手能要挟到台积电的主导地位，并且未来几年内也不会。至于制作技能，台积电最近重申，它有决心其 2 纳米（N2）、3 纳米（N3）和 4 纳米（N4）工艺将准时推出，并坚持比竞赛对手更先进节点工艺抢先优势。

　　本年早些时候，台积电将 2021 年的本钱开销预算大幅进步到 250 亿至 280 亿美元，最近更是追加到 300 亿美元左右。这是台积电未来三年添加产能和研制投入方案的一部分，该公司方案三年一共出资 1000 亿美元。

　　在台积电本年 300 亿美元的本钱预算中，约 80% 将用于扩展先进技能的产能，如 3 纳米、4 纳米、5 纳米、6 纳米以及 7 纳米芯片。华兴证券分析师以为，到本年年末，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的 5 纳米产能扩展到每月 11 万至 12 万片晶圆。

　　与此一起，台积电表明，其本钱开销的 10% 将用于先进的封装和掩模制作，别的 10% 将用于支撑专业技能开发，包含老练节点的定制版别。

　　台积电最近进步本钱开销的行动是在英特尔宣告其 IDM 2.0 战略 (触及内部出产、外包和代工运营) 之后做出的，并在很大程度上重申了该公司在竞赛加重之际对短期和长时间未来的决心。

　　台积电总裁兼首席执行官魏哲家在最近与分析师和出资者的电话会议上表明：“作为一家抢先的晶圆代工企业，台积电在建立 30 多年的前史中从未缺少竞赛，但咱们知道怎么竞赛。咱们将持续专心于供给抢先的技能、杰出的制作服务，并赢得客户的信赖。其间，赢得客户信赖是适当重要的，因为咱们没有与客户竞赛的内部产品。”

　　台积电是 2020 年中期第一家开端运用其 N5 工艺技能进行大规划芯片制作 (HVM) 的公司。开端，该节点仅用于为台积电的最重要客户服务，即苹果和海思。现在，跟着更多客户现已预备好各自的 N5 标准芯片规划，因而该节点的选用正在添加。与此一起，台积电表明，方案运用 N5 系列技能 (包含 N5、N5P 和 N4) 的客户比几个月前估量的要多。

　　魏哲家说：“N5 现已进入量产的第二个年初，产量比咱们开端的方案要高。在智能手机和高功能核算（HPC）运用的推进下，N5 的需求持续微弱，咱们估量 2021 年 N5 将奉献晶圆收入的 20% 左右。现实上，咱们看到 N5 和 N3 的客户越来越多。需求如此之高，咱们有必要预备好应对的预备。”

　　关于台积电来说，HPC 运用包含许多不同类型的产品，比方 AI 加速器、CPU、GPU、FPGA、NPU 和视频游戏 SoC 等。因为台积电仅仅代工制作商，不会泄漏它运用哪种节点出产的产品，但 N5 在 HPC 范畴的选用率正在添加这一现实非常重要。

　　魏哲家表明：“咱们估量，在智能手机和 HPC 运用需求微弱的推进下，未来几年对咱们 N5 系列的需求将持续添加。咱们估量 HPC 不只会在第一波添加中呈现，实际上还会在更多的需求波中呈现，以支撑咱们未来抢先的 N5 节点。”

　　台积电 N5 在顶级技能选用者中的市场份额正在添加，这并不特别令人惊奇。华兴本钱分析师估量，台积电 N5 的晶体管密度约为每平方毫米 1.7 亿个晶体管，这将使其成为当今可用密度最高的技能。比较之下，三星电子的 5LPE 每平方毫米可以包容大约 1.25 亿到 1.3 亿个晶体管，而英特尔的 10 纳米节点晶体管密度大约为每平方毫米 1 亿个。

　　在接下来的几周里，台积电将开端运用其名为 N5P 的 N5 改善技能功能增强版来制作芯片，该技能许诺将频率进步至多 5%，或将功耗下降至多 10%。N5P 为客户供给了一条无缝的搬迁途径，无需很多的工程资源出资或更长的规划周期，因而任何运用 N5 规划的用户都可以运用 N5P。例如，N5 的前期选用者可以将他们的IP从头用于 N5P 芯片。

　　台积电的 N5 系列技能还包含将在本年晚些时候进入“危险出产”阶段，并将在 2022 年用于批量出产的 N4 工艺芯片。这项技能将供给比 N5 更多的 PPA (功率、功能、面积) 优势，但坚持相同的规划规矩、规划根底设施、SPICE 模拟程序和 IP。一起，因为 N4 进一步扩展了 EUV 光刻东西的运用范围，它还减少了掩模数量、工艺过程、危险和本钱。

　　魏哲家说：“N4 将运用 N5 的强壮根底进一步扩展咱们的 5 纳米系列技能优势。N4 是从 N5 直接搬迁过来的，具有兼容的规划规矩，一起为下一波 5 纳米产品供给进一步的功能、功率和密度增强。N4 的方针是本年下半年进入危险出产阶段，2022 年完成批量出产。”

　　到 2022 年 N4 产品投入量产时，台积电将具有约两年的 N5 经历和三年的 EUV 经历。因而，人们的预期是，其收益率将会很高。可是，即便 N4 被以为是顶级的，它也不会是台积电下一年供给的最早进制作技能。

　　2022 年，台积电将推出其全新的 N3 制作工艺，该工艺将持续运用 FinFET 晶体管，但估量将供给一整套 PPA 改善方案。特别是，与现在的 N5 工艺比较，台积电的 N3 许诺将功能进步 10%-15%，或许下降 25%-30% 的功耗。一起，依据结构的不同，新节点还将使晶体管密度进步 1.1 到 1.7 倍。

　　N3 将进一步添加 EUV 层的数量，但将持续运用 DUV 光刻。此外，因为该技能一直在运用 FinFET，它将不需要从头开端从头规划的新一代电子规划自动化 (EDA) 东西和开发全新的 IP，相关于三星根据 GAAFET/MBCFET 的 3GAE，这或许更具竞赛优势。

　　魏哲家表明：“N3 将是咱们继 N5 之后的又一次全面节点跨过，它将运用 FinFET 晶体管结构为咱们的客户供给最好的技能老练度、功能和本钱。咱们的 N3 技能开发发展杰出。与 N5 和 N7 比较，咱们持续看到 N3 的 HPC 和智能手机运用客户参加度要高得多。”

　　现实上，台积电宣称客户对 N3 的参加度越来越高，直接地表明晰其对 N3 寄予了期望。魏哲家说：“N3 的危险出产估量在 2021 年发动，量产方针是在 2022 年下半年。咱们的 N3 技能推出后，将成为 PPA 和晶体管技能中最早进的代工技能。咱们有决心，咱们的 N5 和 N3 都将成为台积电大规划和耐久运用的节点工艺。”

　　全栅场效应晶体管 (GAAFET) 仍是台积电开展道路图的重要组成部分。该公司估量将在其“后 N3”技能 (大概是 N2) 中运用全新的晶体管。现实上，台积电正处于寻觅下一代资料和晶体管结构的阶段，这些资料和晶体管结构将在未来许多年内运用。

　　台积电在最近的年报中称：“关于先进的CMOS（互补金属氧化物半导体），台积电的 3 纳米和 2 纳米 CMOS 节点在流水线上发展顺畅。”此外，台积电加强的探索性研制作业会集在 2 纳米节点、3D 晶体管、新存储器和 Low-R 互连等范畴，这些范畴正在为引进许多技能渠道奠定坚实的根底。

　　值得注意的是，台积电正在 12 号工厂扩展研制才能，现在正在研制 N3、N2 和更先进的节点。

　　全体而言，台积电信任，其“咱们的晶圆代工厂”(everyones foundry) 战略将使其在规划、市场份额和销售额方面进一步添加。该公司还估量，未来将坚持其技能抢先地位，这对其添加至关重要。

　　台积电首席财政官黄文德最近在与分析师和出资者的电话会议上表明：“咱们现在猜测，2021 年全年，代工职业的添加率约为 16%。关于台积电来说，咱们有决心可以逾越晶圆代工职业的全体添加，在 2021 年完成 20% 左右的添加。”

　　该公司具有强壮的技能道路图，并将持续每年推出改善的前沿节点，从而以可猜测的节奏为客户供给技能改善。

　　台积电知道怎么与具有顶级节点的竞赛对手以及专心于专业工艺技能的芯片制作商竞赛，因而它并不以为英特尔代工服务 (IFS) 是直接的要挟，特别是因为后者首要聚集于顶级和先进的节点。

　　金融分析师遍及认同台积电的达观情绪，首要是因为估量该公司的 N3 和 N5 节点将不会有竞赛对手供给相似的晶体管密度和晶圆产能。

　　华兴证券分析师表明：“继英特尔本年 3 月宣告的晶圆代工事务回归后，台积电乐意从 2021 年开端拟定为期 3 年的 1000 亿美元本钱开销和研制出资方案，这表明其有决心扩展代工领导地位。咱们以为，跟着 N3 和 N5 的呈现，台积电的战略价值也在上升：HPC 和智能手机运用的 N5 出产活动微弱，一起与 N5 和 N7 在相似阶段比较，N3 客户的参加度更高。”