看准穿戴式设备行将成为消费性电子商场的明日之星，很多品牌厂及晶片商在穿戴式设备商场的烽火已如火如荼地打开，从本年CES展中众家厂商的争奇斗艳即可窥知一二，这不只让穿戴式设备产品及运用地图更趋多元，一起也直接宣告2014年的穿戴式商机行将全面引爆。

　　一场穿戴在你我身上的运算设备革新浪潮正在火速延烧。许多人将2013年视为穿戴式设备起飞元年，特别是在三星(Samsung)、索尼(Sony)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)、Google等大厂接连领头推出穿戴式设备或泄漏相关产品研制计划之后，一时之间，很多晶片商誓师抢攻穿戴式设备商场的标语喊得震天价响；而曩昔一年多来，很多品牌厂、晶片商进军穿戴式设备商场的开端效果或实验性产品，终究也在甫于一月初闭幕的2014年世界消费性电子展(CES 2014)中大举出笼。

　　得力于穿戴式论题现在在商场上的炽热程度，2014年的CES展的确与平常不同，不同之处在于偌大的展区多了穿戴式设备这一大群新面孔。事实上，这是美国消费电子协会(CEA)初次在CES会场中增设两个穿戴式设备展区--WristRevolution及FashionWare，各种相关电子产品及运用争奇斗艳，现场宛如一场隆重的穿戴式设备嘉年华，为2014年穿戴式设备的开展增添了更多可能性。

　　图1Gartner研讨总监Angela McIntyre表明，未来穿戴式设备商场将招引更多竞赛者参加。

　　商场研讨机构顾能(Gartner)研讨总监Angela Mclntyre(图1)表明，与2013年相较，2014年穿戴式商场最大的改动将是有更多竞赛者参加，开发商的情绪将从「竞相问询」改变为「竞相投入」；除了台面上看到的领导厂商，以及部分已于本年的CES展中同场较劲的穿戴式设备开发商外，在2013年对穿戴式设备开发摩拳擦掌却迟迟未决的后进者，也将正式参加商场竞赛。

　　另一个重要的改变则为，穿戴式设备开发商除了投入产品开发之外，在2014年亦将会开端考虑如何将产品区隔，为自家的穿戴式设备找到共同的运用商场。不过，这件事并没有想像中简略，究竟杀手级运用的开发非一夕可成，因而Mclntyre以为，进入门槛相对较低的数位保健与健康办理运用，仍是穿戴式产品开发商2014年最首要的开展要点。

　　除了开发门槛较低此一缘由外，因为数位保健与健康办理运用商场的消费族群日益添加，加上健身、乐活认识逐步蔓延至一般消费商场，使得相关的穿戴式电子产品成为制作商开发重心，亦为当今最火红的穿戴式运用。

　　Mclntyre指出，穿戴式设备于健身爱好者傍边具有最为广阔的消费族群，且有愈来愈多顾客对该类型的产品感到爱好，因而影响相关开发商加快拓宽商场。 依据美国消费电子协会于2014年1月发布的研讨显现，有高达29%具有健康问题的才智型手机用户，倾向于选用简略好操作的医疗照护型穿戴式设备来随时追寻自己的生理情况；此外，有27%的才智型手机用户，也希望能透过健身办理相关的穿戴式产品拟定个人化的健康办理计划。

　　美国消费电子协会主席暨执行长Gary Shapiro表明，现在健身及个人保健商场所诉求的是，能否供给患者更详尽的个人化服务，以及是否能让他们更易于办理、监控个人生理情况，再加上现在健康办理认识高涨，这股乐活风潮正在加快蔓延至一般消费商场；因而，很多消费性电子零组件供货商早已瞄准此商机，为此一运用商场挹注微弱生长动能。

　　以意法半导体(ST)为例，该公司因为看好穿戴式医疗产品的远景，现在已树立专案团队，正活跃与有爱好的开发商密切合作，并以软体、硬体、系统及服务整合的方法供给相应援助。

　　另一方面，手机晶片龙头高通也早已于2011年树立高通生命公司(Qualcomm Life)，活跃投入健康照护范畴，期能透过自家无线通讯晶片的技能优势跨足举动健康医疗商场。

　　现在健身与保健设备多属活动监测器、计步器以及消费性心律监测器。其多做成坠饰或腕带的方法，或许内嵌于腕表、衣物或穿戴式配件傍边，如鞋子、帽子及束胸；Mclntyre指出，此类穿戴式电子产品基本上皆供给顾客免费的运用程式和服务以和设备调配运用。

　　近期也有不少品牌厂推出具有健康生理监测功用的才智型手环，如乐金(LG)推出Lifeband Touch才智型触控手环；索尼的SmartBand才智手环；Garmin宣告的Vivofit手环等。

　　本年CES会场，也可见到相关的立异运用，如附有感测器的运动衫，可追寻穿戴者于练习和比赛中的心律与呼吸；可监测婴儿心律、呼吸与睡觉的才智内衣；银发族居家保健监测用处的穿戴式设备，如可追寻心律、监测白日活动量、侦测跌倒、供给定位资讯以及传送警示告诉至照护人员的腕带，可让年长者透过穿戴式设备保持自力日子，一起下降健康与个人安全危险。

　　图2工研院IEK系统IC与制程研讨部资深研讨员彭茂荣剖析，没有牵涉到太多医疗法规的健康办理产品，是许多厂商切入穿戴式设备商场的捷径之一，预期2014年仍将由此类产品继续称雄穿戴式商场。

　　工研院IEK系统IC与制程研讨部资深研讨员彭茂荣(图2)进一步剖析，因为举动健康医疗产品牵涉到许多医疗法规的约束，与比如美国食品药品监督办理局(Food and Drug Administration, FDA)等各国相关单位的认证，因而在法规还未健全之前，切入此商场所须消耗的时刻及本钱开销巨大，关于资源有限的小型厂商而言，要开展此类穿戴式设备并不简略；而没有牵涉到太多医疗法规的健康办理产品，是许多厂商切入穿戴式设备商场的捷径之一，预期2014年仍将由此类产品继续称雄穿戴式商场。

　　依据顾能研讨报告指出，2013年全球健身及个人保健穿戴式电子产品、运用程式以及加值服务所发明的营收粗估约达16亿美元，至2016年则将大幅生长至50亿美元。另一商场研讨机构Parks Associates则预期，未来五年，相关产品、软体及服务的营收年复合生长率(CAGR)将会到达142%。

　　除了医疗照护与健康办理产品将继续主导穿戴式商场之外，另一急速窜起的新星无疑是才智型手表，在很多品牌厂竞相逐鹿下，将加快迈向竞赛更为剧烈的战国年代。

　　更广和固化速度快的特色。Bostik开发的瞬干胶粘剂和垫圈解决计划,能够有用的改善出产工艺,明显进步用户体会。本公司行将2021年上海慕尼黑电子展上,推出种类丰厚的高功能解决计划。此系列产品包含Born2Bond™ FLEX, Born2Bond™ LIGHT LOCK, Born2Bond™ STRUCTURAL 及Born2Bond™ REPAIR系列Born2Bond™系列胶粘剂解决计划,是划年代的立异产品,是专为满意各职业(包含电子制作业)的“点对点”需求而规划的计划。Born2Bond™粘合剂系列产品有多种先进配方,可广泛运用于电动车、新动力轿车、可穿戴设备和电子设备的出产。Born2Bond™瞬干

　　展 /

　　专心于引进新品推进职业立异的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣告与Maxim Integrated Products, Inc携手推出一本全新电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（完成医疗可穿戴设备的规划立异），要点介绍可穿戴医疗技能的未来开展远景。在本书中，来自贸泽和Maxim Integrated的业界专家对可穿戴设备的规划和开发细节进行了深化的技能探究，并点出了电源、传感器数据和准确监控技能的相关应战。在越来越多的患者难以获得传统面对面医疗服务的年代，可穿戴医疗设备供给了一种重要

　　书 /

　　11月19日，科森科技智能穿戴及通讯终端精细电子项目开工建造。据东台日报报导，昆山科森科技股份有限公司董事长徐金根表明，智能穿戴及通讯终端精细电子项目计划总投资10亿元，新建厂房16万平方米，努力打造为苹果产品服务的一站式制作中心。项目投产达效后，年可出产电脑一体机、智能穿戴产品、智能音响、笔记本电脑、智能通讯终端精细金属组件和结构件3亿件。现在，东台科森科技已成为华为笔记本电脑要害部件的主力供货商，全面链入苹果手机、电脑、智能穿戴系列产品供给系统，被苹果公司列入供货商清洁动力计划，全球仅有20家企业。东台科森科技于2015年落户江苏东台经记开发区，是昆山科森科技股份有限公司全资子公司，先后投入55亿元建成科森科技、3C智造、科森

　　患者的后期护理机制不健全，加上现在的护理设备相对落后，导致患者病况迅速开展。柔性电子经过结合传感器技能集成为可穿戴柔性电子设备，能够接连、实时地以无创或微创的方法来检测体内葡萄糖水平。可穿戴柔性电子设备经过集成给药设备和无线通信设备，能够智能化地操控药物剂量以及给药医治，并对糖尿病患者进行健康监测和运动辅佐。因而，可穿戴柔性电子设备的出现为糖尿病的确诊、医治和护理供给了新的途径，成为糖尿病个体化办理最理想的渠道。本文总述了近几年来可穿戴柔性电子设备在糖尿病确诊、医治和护理中的运用和发展，剖析了可穿戴柔性电子设备开展过程中所面对的应战以及潜在的运用远景。糖尿病（Diabetes mellitus，DM）是以高血糖为首要特征的缓慢代谢

　　设备在糖尿病医治方面有哪些运用？ /

　　8月10日，环旭电子发布公告称，该公司拟揭露发行不超越34.5亿元可转债，用于“盛夏厂芯片模组出产项目”“越南厂可穿戴设备出产项目”“惠州厂电子产品出产项目”“弥补流动资金项目”。其间，盛夏厂芯片模组出产项目，为芯片模组的技能研制及产业化，建成后将出产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组。本项目投资总额为 91,000 万元，其间 86,000.00万元经过本次融资征集。该项目将充分利用现有人才资源、技能堆集和出产经历，树立规模化、现代化的可穿戴设备 SiP 芯片模组研制出产基地，满意商场关于高功能 TWS 耳机等可穿戴产品日益进步的需求。越南厂可穿戴设备出产项目，为新建越南工厂出产可穿戴设备产品，总投资

　　设备SiP芯片模组等 /

　　要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)良品裸晶圆 (KGD)其间，有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方法，WLCSP是指在晶圆出产完后直接进行测验及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技能，首要长处有裸晶与对电路板之间的电感可达最小化、优秀的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的分量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子设备产品所运用组件的极佳封装方法，华邦电子HyperRAM™ 系列产品调配WLCSP，将成为这些运用最佳的内存调配挑选计划。

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