OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

　　出资界10月15日音讯，近来，芯德科技成功完结A轮和A＋轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江工业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭本钱、晨壹基金、国策出资等闻名出资组织跟投。在

　　收买标的深陷诉讼、成绩下滑“旋涡”，睿创微纳2.8亿收买事宜遭上交所问询

　　股权收买惹来问询! 近来,睿创微纳拟以2．81亿元收买华测电子约56．25%股权,不过后者成绩下滑乃至呈现亏本的状况,深陷合同生意胶葛,产业遭冻住。针对收买事宜,上交所对睿创微纳宣布问询。 收买标的深陷诉讼、成绩下滑“旋涡” 近来

　　文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉跟着全球集成电路职业的不断发展,集成度越来越高,集成电路芯片的尺度不断缩小,集成电路封装和测验技能也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装职业已阅历了五次大规划技能晋级,从孔插装型封装、外表贴装型封装等传统封装技能,发展到现在的体系级封装和晶圆级封装技能

　　是德科技推出新一代多模时钟康复模块产品N1077B，推进800G技能发展

　　自二十世纪七十年代光纤诞生以来，光通讯技能引领信息技能革新，光通讯以光波作为信息传输的载体，以光纤作为信息传输前言，具有高速率、大容量、长距离等技能优势，在移动通讯、光纤宽带、数据中心、消费电子、轿车电子和工业制作等范畴广泛应用