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　　集成电路包含IDM和笔直分工两种办法，现在笔直分工办法逐渐鼓起。IDM作为笔直工业链一体化办法，由一家厂商完结规划、制作、封测三个环节，代表厂商包含英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。笔直分工办法下三个环节别离由专门的厂商完结，全球IC规划企业包含高通、博通、联发科、华为海思等；IC制作企业首要有台积电、中芯国际等；IC封装测验企业首要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。因为集成电路职业出资巨大，笔直分工办法下企业能够下降运营和研制危险，跟着fabless办法在集成电路范畴鼓起，笔直分工办法逐渐鼓起。

　　依据我国工业信息网的数据，得益于存储、车辆芯片和通讯封装测验需求的添加，估量2019年全球IC封装测验职业的出售规划将添加1%，到达530亿美元。因为终端产品的多样化，包装和测验规划趋于杂乱，包装和测验技能的本钱和技能水平越来越高，导致包装和测验研制费用逐渐添加。为了下降本钱，IDM厂商逐渐将包装和测验环节外包，外包的趋势越来越显着。依据Gartner的数据，国际IDM工厂的包装和测验外包率逐年上升。全球专业OEM和测验的比例从2010年的48.56%上升到2016年的52.00%。估量2020年将到达54.10%。

　　2019年，国际前25家包装测验企业的总出售收入到达281.56亿美元，简直占有了一切的OSAT商场，其间我国台湾省企业占有了前10家包装测验代工企业的5家，我国大陆的长电技、通福微电、华天科技别离排名第三、第五、第六。依据前瞻工业研究院的数据，2019年我国台湾省封装测验企业的商场比例为43.9%，我国大陆到达20.1%，高于美国的14.6%。

　　我国上游高附加值芯片规划工业的加快添加，推进了工业链下流集成电路封装测验工业的开展。近年来，我国集成电路封装和测验职业逐年添加。2019年，大陆封装测验企业数量超越120家，IC封装测验出售额2349.70亿元，同比添加7.10%，远远超越全球IC封装测验职业的添加快度。密封测验环节已成为我国大陆半导体工业链中最老练的范畴。2019年，我国十大检测测绘企业中，国内顶尖企业、外资企业和合资企业的出售额别离为62.05%、34.17%和3.78%。

　　与集成电路的其他环节比较，封装测验技能水平相对较低，是我国大陆集成电路开展最完善的部分。国内长电科技等龙头厂商在技能才能上挨近国际先进水平。2019年国内十大封装测验企业中，国内企业占有前三，同福微电事务首要会集在国外，因而未进入国内十大名单。现在，外资企业在国内封装测验商场仍占有很大比例，国内代替空间很大。

　　跟着高速宽带网络芯片、各种数模混合芯片和特别电路芯片等高端封装产品需求的添加，封装和测验职业不断获得开展。从我国半导体封装工业的开展来看，全球封装技能阅历了五个开展阶段。现在，全球包装职业的干流在第三阶段首要是CSP和BGA包装，在第四和第五阶段正向sip、SOC、TSV等包装跨进。近年来，国内抢先的包装企业经过自主研制、并购，在第三、四、五阶段逐渐把握了一些先进的包装技能，但国内商场干流包装产品仍处于第二、三阶段，全体开展水平与国外还有必定距离。

　　依据产品工艺杂乱程度、封装办法、封装技能、封装产品所用资料是否处于职业前沿，Yole将Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out和Embedded Die技能区分为先进封装。传统封装具有性价比高、产品通用性强、运用本钱低、运用范畴广的长处，与先进封装没有清晰的代替联系。Yole估量2019-2025年传统封装商场将坚持1.9%的年复合添加率；5G通讯终端、高功用核算(HPC)、智能轿车、数据中心等新运用为先进封装测验职业注入了新的动力，Yole估量2019-2025年CAGR为6.6%。

　　封装技能朝着小型化和集成化趋势开展，现在先进封装首要有WLP和SiP两条技能途径。

　　跟着摩尔定律的逐渐放缓，芯片规划逐渐进入瓶颈期，资料和封装技能的前进越来越遭到芯片制作商的注重。现在，先进的封装首要有两种技能途径，一种是减小封装体积，使其挨近芯片自身的巨细。该技能途径统称为晶圆芯片封装(WLCSP)，包含电扇封装(Fan-In)、电扇封装(Fan-Out)和倒装封装(Flip-Clip)；另一种封装技能是将多个Die封装在一起，进步整个模块的集成度。这种技能途径称为体系级封装(SiP)。

　　半导体封装技能阅历了引线结构（DIP/SOP/QFP/QFN）→WB-BGA（焊线正装）→FC-BGA（倒装）→WLP（晶圆级封装）的开展过程，这一过程中，单位面积可包容的I/O数越来越多，芯片封装的厚度更薄，尺度更小。

　　WLP封装与传统封装的差异在于，封装和测验程序直接在晶圆上进行，然后进行切开。依据引线办法的不同，WLP封装分为扇入式（WLCSP）和扇出式（fowlp）。与传统封装技能比较，WLP具有本钱低、散热功用好、体积小等长处。另一个显着的长处是选用了批处理操作。因而，晶圆尺度越大，芯片尺度越小，封装功率越高，封装本钱越低。这一特性契合硅晶片从8英寸到12英寸的开展趋势，因而引起了业界的广泛重视。

　　SiP工艺，是将不同功用的芯片（如存储器，CPU等）集成在一个封装模块（package）里，芯片的功用一向依照摩尔定律开展。但是，作为一个电路体系，不同的芯片封装模块需求嵌入到PCB中完成信号互连，PCB的功用改进不契合摩尔定律，因而整个体系的功用改进是有限的。基于此，呈现了将多个半导体芯片和无源元件封装在一起的体系级封装。这些芯片之间的信息传输不经过PCB，然后避免了PCB对整个体系的约束。

　　SiP广泛运用于轿车电子、通讯、核算机、军工等范畴。依据商场空间，手机是现在的首要需求范畴。跟着手机矮小轻浮的开展趋势，对内部电子元器材的尺度提出了更高的要求，因而SiP封装技能成为干流。一起，SiP模块还能够下降整个手机的后端拼装难度，然后下降整个手机的BOM本钱，因而得到了广泛的运用，如苹果、华为、小米等。品牌中高端类型广泛运用SiP包装。

　　全球先进封装产品以FC封装办法为主，Yole估量未来3D stacking技能将快速开展。

　　FC封装技能是能够完成小型化和薄型化的先进封装技能之一。依据Yole数据，FC在2019年全球先进封装商场的出售额占75%，商场比例最大。Fan-out技能获益于手机、核算机网络和轿车的开展。Yole估量2019-2025年CAGR为12.3%；ED技能受轿车和手机开展的推进。Yole估量2019-2025年CAGR为17%；人工智能/机器学习、HPC、数据中心、CIS、3DNAND等范畴的开展推进了3Dstacking技能的快速开展，Yole估量2019-2025年CAGR为25%。

　　移动与消费电子商场是全球先进封装的最大运用范畴，出售额占比超越80%。

　　依据Yole的数据，在2019年的先进封装商场中，移动和消费电子商场占出售额的86%，2019-2025年将以6%的年复合添加率添加；电信和通讯设备是先进封装中收入添加最快的范畴，年复合添加率约为12.8%，商场比例将从2019年的10%添加到2025年的14%；2019-2025年，轿车和运送范畴将以11.4%的复合年添加率添加，其商场比例将从2019年的3%添加到2025年的4%。

　　集成电路封测职业具有本钱密集型和人员密集型的特色，企业面对较高的固定财物折旧和人工本钱压力：

　　集成电路封装测验职业是本钱密集型职业，置办机械设备的资金投入较大，固定本钱占比较高；与此一起，密封和测验技能不断重复。近年来，为了赶上先进技能，国内抢先制作商添加了对本钱出资和专业人员的需求。以昌电科技为例，2019年固定财物规划到达178亿元，占总财物规划的53%；

　　2019年长电科技在职员工共有23017人，其间出产人员15113人、技能人员5785人。

　　集成电路工业具有技能快速开展和晋级的特色，这就要求集成电路封装企业跟从工业链上下流的技能脚步，投入很多资金开发先进的封装技能。在出产规划和技能水平方面，国内包装职业的领导者继续赶超职业抢先制作商。近年来，本钱开销大幅添加。2019年，昌电科技、通富微电和华天科技的本钱开销别离占收入的11.92%、25.51%和24.13%。

　　IC封装测验职业本钱密集型和人员密集型的特色决议了企业面对更大的财物折旧和人工本钱压力。近年来，国内抢先企业为了赶上职业抢先厂商，加大了对先进技能的投入，折旧本钱和人工本钱的比重坚持在较高水平。2019年，长电科技、通富微电、华天科技的折旧本钱占收入的12.78%、14.49%、14.69%，人工本钱占收入的16.57%、14.68%、21.20%(2019年华天科技的人工本钱占比大幅上升首要受收买Unisem公司等要素影响)。均匀而言，2019年国内首要封测厂商的人工本钱和折旧本钱占收入的31.47%。

　　较高的折旧本钱和人工本钱严峻腐蚀国内封装厂商的盈余才能，2019年长电科技、通富微电、华天科技的毛利率水平别离为11.18%、13.67%和16.33%，归母净利率别离为0.38%、0.23%、3.54%，国内首要封装厂商的盈余才能遍及偏低。

　　面对较高的固定财物折旧和人工本钱压力，产能运用率的进步是国内封测企业增强盈余才能的要害，而产能运用率的进步很大程度上取决于公司的客户结构：

　　通富微电收买AMD姑苏和AMD槟城封测工厂，与AMD构成“合资+协作”的联合办法。

　　就拿通富微电来说，2015年通富微电收买了AMD姑苏和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份，AMD于2016年4月与公司签订了协议，自收效之日起36个月内，AMD支撑通富超威姑苏和通富超威槟城每个财政年度的总赢利方针为2000万美元。公司与AMD构成了合资协作的强强联合办法，经过四年多的协作建立了安稳的客户联系。作为国际第六大Fabless芯片规划厂商，AMD在2019年为通富超威姑苏和通富超威槟城工厂奉献了约94%的收入。2019年第二季度，AMD抢先竞赛对手Intel推出7纳米工艺CPU，在产品功用和价格上具有显着优势，商场比例显着添加。得益于大客户产品需求的微弱添加，2019年通富超威姑苏通富超威槟城订单大幅添加。

　　AMD在CPU范畴强势鼓起，带动通富超威姑苏和通富超威槟城工厂根本满负荷工作。

　　AMD超越80%的产品在通富超威姑苏及通富超威槟城工厂进行封测，2019年起为应对7纳米封测需求并合作AMD事务的高速添加，通富超威姑苏及通富超威槟城工厂进一步收买很多配套机器设备，2020年6月底通富超威姑苏的总财物规划由2019年末的26.23亿元进步至34.06亿元。获益于AMD在CPU与GPU范畴的强势鼓起，现在通富超威姑苏和通富超威槟城根本满负荷工作，总财物周转率远高于南统统富和合肥通富工厂。

　　获益于产能运用率坚持高位，通富超威姑苏和通富超威槟城工厂坚持较高的盈余才能。

　　公司合肥通富及南统统富工厂自2016年下半年开端投产，2019年仍处于继续扩大产能及客户导入阶段；通富超威姑苏和通富超威槟城工厂受AMD在CPU范畴强势鼓起带动，现在根本满负荷工作。获益于产能运用率坚持高位，公司通富超威姑苏和通富超威槟城工厂在财物折旧办法更为急进的一起，净利率水平远高于合肥通富及南统统富工厂。

　　我国大陆IC上游环节的鼓起有望带动封装厂商产能运用率的进步，未来国内封装厂商的盈余才能有望增强：

　　封装测验作为集成电路职业的下流环节，其开展与上游IC规划职业和中游IC制作业密切相关。日月光凭仗置等优势，日月光与台积电建立了共生办法，并不断开展成为国际上最大的封装测验厂商。现在，国际十大IC规划公司都是海外企业。我国大陆最先进的IC制作商中信国际在技能水平上与台积电有必定距离。IC上游和中游的单薄在必定程度上约束了下流封装测验职业的开展。与职业龙头企业比较，国内封装厂商仍有改进客户结构的空间。

　　我国是全球最大的电子产品出产及消费商场，终端运用范畴的蓬勃开展带动国内集成电路工业快速添加。

　　2018年中美买卖冲突后，以华为、中兴通讯等为代表的国内企业正加快将订单向国内搬运，进一步推进我国集成电路工业链国产代替的进程。2019年我国IC规划业出售额为3063.5亿元，同比添加21.6%；IC制作业出售额为2149.1亿元，同比添加18.2%。跟着我国大陆IC规划业和IC制作业的逐渐鼓起，下流IC封装工业有望显着获益。

　　前史上数次半导体周期均由不同的下流运用需求驱动，从开端的家电、台式电脑到后来的笔记本电脑和智能手机，半导体景气量的每一次进步都源于下流运用范畴需求的添加和对功用的更高要求。现在，国际正处于5G大规划建造的初期，5G的遍及将导致下流新一轮的需求复苏，物联网、轿车电子和5G手机的开展有望成为新一轮的需求催化剂。

　　2018年下半年以来，因为全球宏观经济添加放缓，智能手机缺少立异，全球电子职业需求疲软，半导体职业作为上游电子基础工业，已进入下行周期。2019年下半年以来，5g机置换浪潮逐渐打开，物联网、新能源轿车充电桩、人工智能等新基础设备范畴商场开展迅速。与此一起，轿车工业的昌盛也一起反弹。跟着半导体职业下流需求的逐渐康复，全球半导体出售继续上升。

　　终端运用范畴的蓬勃开展带动上游半导体需求不断进步，我国区域半导体出售额占比由2014Q1的26.4%不断添加至2020Q3的35.5%，我国半导体职业获益于下流需求带动而快速开展。2019年起美国继续对华为及我国半导体职业出台制裁方针，半导体国产代替趋势加快进行。跟着国家方针对我国半导体职业的进一步扶持，以及国内终端厂商继续将供给链向国内搬运，半导体国产代替加快进行。终端需求向好叠加中美买卖冲突影响，我国半导体职业迎来新开展机会。

　　从集成电路职业细分板块数据来看，IC规划职业景气量显着上升，2019年起IC规划业出售额同比添加显着；IC封装测验职业坚持安稳添加，2020年以来添加快度有所上升。作为集成电路工业链上游，IC规划工业的快速添加有望带动下流封测板块景气量进步。

　　传统封装事务相对安稳，企业面对的固定财物折旧压力较小，盈余才能相对较强。以长电科技为例，其子公司依据技能和事务的不同大致分为三类：

　　首要担任出产小型功率器材，中大功率分立器材及低端引线结构封装。这类封装技能现已较为老练，进入门槛不高，竞赛比较剧烈，因而本钱控制就非常重要，将出产主体设在三线城市，劳作本钱较低，运送相对快捷。

　　首要担任QFN外表贴装型封装及BGA封装，这两类产品尽管也归于传统封装，但比较滁州厂和宿迁厂，在技能难度上更大一些，竞赛格式也较好。

　　首要担任WLCSP、SiP等先进封装工艺产品，这类产品首要面向国内外一线大客户，技能壁垒高，竞赛格式好，毛利率比较传统封装也更高，因而最重要的不是本钱，而是技能的研制，以及对客户的配套服务才能。

　　2015年长电科技收买的星科金朋具有职业抢先的高端封装技能才能，其新加坡工厂的机器设备等固定财物金额较高；长电韩国具有SIP先进封装技能，总出资折合公民币约27.06亿元，2016年7月投产。新加坡工厂和长电韩国受整合开展缓慢影响，盈余才能被较高的折旧本钱腐蚀，2019年经营收入远高于滁州厂和宿迁厂等传统封装基地，但净利率水平显着低于滁州厂和宿迁厂。华天科技子公司的财务数据相同显现，其先进封装基地昆山厂的盈余才能显着低于传统封装基地天水厂。

　　（1）2017-2018年：功率半导体景气传导，下流封测板块显着获益。

　　2017年上半年职业供需错配，8寸硅片资料现提价潮，2017H2提价传导至晶圆代工环节。

　　2017年上半年12寸晶圆求过于供、逐季提价。2017H2起8寸晶圆跟涨，累计涨幅近10%。作为全球最大的晶圆供货商，硅片资料提价直接反响在营收和赢利的改变上。2017Q1信越营收同比+3.7%，改变2016Q4同比-6.3%的跌势，此外同期赢利大增25%，较2016Q4的12%增速进步13pct。上游晶圆提价，叠加其时下流需求回暖，8寸晶圆代工厂在产能吃紧情况下，2017Q3国内晶圆代工厂开端寻求提价。提价布景下，首要晶圆代工厂毛利率和产能运用率开端走升。以华虹半导体为例，2017Q3毛利率为32.8%环比进步1.3pct，产能运用率由Q2的99.4%升至99.8%。

　　以8寸晶圆首要代工厂之二的华虹半导体和国际先进为例，两家公司在2016年产量的增速别离为20.6%、14.6%，而2017-2018年产量增速纷繁下降，其间华虹为7.6%、7.1%，国际先进为5.0%、11.5%，2016-2018年轿车对8寸晶圆需求CAGR为32%，消费电子为20%，远高于晶圆产能扩张的速度。上游吃紧、下流需求旺盛，功率器材交期大幅延伸，MOSFET产品交期一般在8周，但是因为下流微弱需求，自2017年9月开端买卖延伸至20周以上。

　　需求侧，8寸晶圆首要用于电源办理IC、功率器材、MCU等产品的制作。从终究下流范畴看，2016年以来智能手机立异晋级、轿车电子化和工业自动化奉献8寸晶圆最大的需求：

　　8寸晶圆首要运用于手机中的指纹识别芯片和图画传感器芯片（CIS）。2017年屏下指纹开端在高端手机中遍及，并向中低端机型快速浸透。2017-2018年全球指纹识别芯片需求量将别离达10亿、12亿片，同比增33%、20%。CIS方面，双摄开端加快遍及，带来CIS芯片需求的高添加。

　　轿车电子化使得越来越多的电子器材被用于轿车的电子功用体系，如自动驾驶辅佐（ADAS）、车载文娱，以及新能源车的电源办理体系中，功率半导体、控制芯片和电源办理芯片被很多运用，添加了对上游8寸晶圆的需求。一起，纯电动车浸透率进步也大大添加了轿车电子化水平——轿车电子本钱占比高达65%，远高于紧凑型燃油车的15%。2017-2018年新能源车销量增速处于前史高位，别离为53%、62%。

　　工业范畴的运用首要来自工业控制中对功率半导体的需求。工控范畴的交直流电转化、调压变频等场景均需求用到功率半导体，以完成精细控制。跟着工业自动化深化演进，自动化的核心部件工业机器人和伺服机出货量快速添加，带动IGBT等功率器材对上游8寸晶圆的需求。

　　据SUMCO，2016年Q4全球8寸晶圆的需求量在460万片/月水位，至2017Q2需求增至近540万片/月，较2016Q4增12.7%，超出当期全球525万片产能约15万片/月。另据SEMI陈述，至2021年全球8寸晶圆产能有望进步至超550万片/月，较2017年涨幅不大。

　　上游交期延伸，终端厂商为确保货源，加价进货志愿增强，交期压力改变为提价动力。2017H2国产厂商如富满电子、华冠半导体等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行调价，同期乐山无线、芯电元、新洁能等厂商跟进，均上调出货价格。量价齐升造就2017-2018年功率半导体商场高景气，2016年全球功率半导体商场增速为1.8%，至2017-2018年增速别离为10.6%、5.9%，景气量较2016年进步显着。我国商场2016-2018年增速别离为1.8%、12.5%、9.5%，呈现与全球商场相同的景气上行节奏。

　　2017-2018年首要为8寸晶圆产能严重引发终端厂商的抢货志愿，上游晶圆职业高景气逐渐向下流封测范畴传导。2017Q3起我国IC封测业出售额增速显着进步，2017Q4我国IC封测业出售额为611亿元，同比添加31.0%，增速到达2014年以来最高水平。

　　2018年末，台积电时隔15年后再度兴修8寸晶圆产能。此外，三星、SK海力士、国际先进等均在同期发布了8寸晶圆扩产方案。全职业来看，SEMI估量2019-2022年全球将会新建16座8寸晶圆厂，其间量产的有14座，月产能添加70万片，对应2019-2022年CAGR仅为4.5%。

　　半导体工业链全球分工，环节很多、高度杂乱。一条产线的正常工作，离不开上游原资料、设备保护、配件供给这三方面的合作。从全球工业链分工来看，东南亚为全球IDM制作和封测的重镇，据统计全球十大IDM和封测企业中，均有7家在东南亚建立工厂。2020年H1疫情的迸发，东南亚各国采纳约束出产密度和交通等办法，对半导体产品出产与交期必然形成影响。

　　2017年指纹识别向中低端机型浸透，至2020年这一趋势仍在继续。据CINNO Research，20Q3我国手机商场指纹识别浸透率到达82%；一起指纹识别中屏下指纹占比进步，2020年浸透率到达40%。一起，手机双摄向三摄、四摄演进，据Counterpoint，2020Q1手机单机摄像头数量到达3.5个，三摄、四摄浸透率继续进步。添加的摄像头首要以中低像素的辅佐镜头为主，与屏下指纹一道，拉动对8寸晶圆出产的中低像素CIS芯片的需求。

　　与2017-2018年不同的是，2020年需求侧还遭到5G、疫情及中美买卖冲突的影响：

　　5G信号高功率、高数据吞吐量的特性，使得5G手机电量耗费远高于4G。据Tom’sGuide网站测验，iPhone12敞开5G后续航较仅适用4G网络削减2小时。在电池巨细受限的前提下，经过快充来处理续航问题成为业界的共同方向。BCCResearch估量2020年快充占比将达21%，全体充电器商场空间近130亿美元，为MOSFET等产品带来显着需求。

　　基站端，5GMassiveMIMO天线技能的选用，使得单站天线部分的功率器材价值量达100美元，为传统基站4倍；一起5G基站因为更短的掩盖半径，未来猜测建站数要超出4G基站近1倍。而在数据中心商场，5G运用带来数据流量迸发，驱动数据中心扩容，数据中心降耗需求应运而生，UPS逆变器中IGBT、SCR等器材向高功率晋级以进步降耗功用，然后带动数通商场功率器材的量价齐升。

　　疫情影响下，人们添加了长途工作和近距离出行的需求，NB/PAD和新能源车销量回暖：

　　疫情让长途工作、在线教育加快浸透，带动NB/PAD类设备需求。依据Canalys数据，全球PC出货2020Q2-Q3坚持添加，Q3全球出货量达1.245亿台，同比+23%，其间可拆卸笔记本、轻浮本出货量增速别离高达88%、57%。

　　海外疫情继续、国内零散事例复发，公民削减远途出行，周边游需求上升。以北京、上海为例，中秋国庆期间北京郊区饭馆均匀出租率同比+10.9pct，上海国际旅游休假区累计招待人次同比添加52.5%。近距离出行下，车牌方针友爱、续航路程可掩盖近郊的新能源车遭到喜爱，商场回暖显着。2020年7月，新能源车销量同比增19.3%，为年头以来初次转正，9-10月销量同比增速均在65%以上。

　　美国对华为等我国公司进行制裁，工业链厂商活跃构建安全库存，加重缺货潮。

　　华为制裁事情后，国产厂商忧虑美国约束产品、设备出口，纷繁加大对上游芯片的进口，以构建安全库存。彭博报导，作为我国芯片进口首要进口之一的香港区域，其20H1转运大陆的半导体出口量较2019年同期添加11%，单6月份这一转口买卖添加21%。上游产能严重，下流需求迅猛的情况下，短期内的大规划囤货，半导体供需失衡进一步加重。

　　长途工作趋势的演进、5G手机晋级趋势下，消费电子产品对显现驱动芯片、电源办理IC、MOSFET、屏下指纹和3D sensing镜头及感应器的需求大增，我国台湾区域疫情管控杰出，海外8寸晶圆代工订单向台系代工厂会集。据DIGITIMES报导，20H2以来台积电12寸产能运用率满载，国际先进和联电8寸产能相同求过于供，三大厂商上调代工价格10-20%。

　　各下流范畴抢夺上游代工产能，MOS管和功率IC产品因为毛利率相对偏低，在产能抢夺中处于偏弱势位置。据核芯工业调查，20Q3部分中小型功率厂商连续发布提价告诉。职业产能紧缺短时间内料难以改进，在需求继续微弱的情况下，功率半导体提价潮有望继续坚持。上游景气有望向下流封测范畴传导，下流封装厂商在本轮行情中有望继续获益。

　　与传统燃油车比较，电动轿车半导体用量将大幅进步，其间功率半导体用量占比进步显着。依据IHS数据，传统的燃油车单车功率半导体用量只要71美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车BEV中功率半导体的单车均匀本钱为90美元、305美元、350美元，较传统轿车别离进步27%、330%、393%，功率半导体用量的大幅进步有望带动轿车封装需求进步。

　　2018年起全球轿车销量开端回落，2019年同比削减4.5%至9135.8万辆。全球新能源轿车呈现迸发式添加，2018年销量同比添加65.0%至201.8万辆，占轿车销量的2.1%。2019年受我国商场影响，全球新能源轿车出售增速有所下降，全年共出售221.0万辆，同比添加9.5%，浸透率同比添加0.3pct至2.4%。新能源轿车中纯电动轿车商场比例不断进步，2019年销量163.5万辆，占比74%。现在全球新能源轿车销量在轿车销量占比相对较低，跟着浸透率逐渐进步，新能源轿车销量有望快速添加。依据Marklines猜测，2025年全球新能源轿车销量将到达1370万辆，2019-2025年均复合添加率为35%。

　　我国新能源轿车销量占全球50%以上，成为全球最大的新能源轿车商场。2019年，因为新能源轿车补助下降，以及国家六大开关导致的国家五大车型抢购，下半年新能源轿车销量开端下滑，年销量下降4.0%至120.6万辆，其间纯电动轿车97.2万辆，占比80.60%。从长远来看，我国新能源轿车的遍及率还有很大的进步空间。2019年，我国新能源轿车销量占轿车销量的4.68%。依据工信部发布的《新能源轿车工业开展规划（2021-2035）》，2025年我国新能源轿车浸透率将到达25%左右。依据2025年新车销量3000万辆的核算，未来的工业研究院将看到，我国新能源轿车的新车销量或许到达750万辆左右，是2019年的6倍。我国的新能源轿车有望在未来迎来高速添加。

　　欧洲对全球气候变暖的重视推进传统轿车向新能源轿车改变，英国政府2020年2月宣告，2035年前制止出售一切搭载汽油和柴油发动机的轿车，包含混合动力车和插电式混合动力车，比之前的方案提早5年。

　　2019年12月3日，我国工信部发布《新能源轿车工业开展规划(2021-2035年)》，提出2025年新能源轿车新车销量占比到达25%左右，智能网联轿车新车销量占比到达30%。

　　得益于新能源轿车的蓬勃开展，Yole估量轿车包装商场规划将从2018年的51亿美元添加到2024年的90亿美元，复合年添加率为10%。因为轿车职业对小型化和高集成度的要求较低，对可靠性和安稳性的要求较高，现在轿车包装仍以传统包装为主。2018年，传统包装占轿车包装收入的97%，Yole估量2024年传统包装占94%。因为传统的包装技能相对老练，跟着轿车包装数量的添加和OSAT技能水平的进步，IDM厂商出于本钱原因越来越多地将包装事务外包给OSAT。Yole估量，OSAT在轿车包装商场的比例将从2018年的35%添加到2024年的47%。

　　4G频段在2.3GHz，干流5G频段在3-5GHz区间，频段越高波长越短，即掩盖半径越小。据联通网络技能研究院专家估量，5G基站或许达4G的1.5-2倍，2019年我国4G基站数量514万个，咱们保存估量5G基站数量在4G的1.5倍，则未来5G基站数量有望达771万个。获益于5G技能的日益老练与遍及、互联网职业的继续开展等，国内IDC商场规划近年来坚持25%以上的年添加快度。5G基站及数据中心关于小型化等要求不高，传统封装需求有望快速添加。