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  “锡山发布”指出,恳谈会上会集签约项目39个,总出资777.7亿元,包含集成电路、生物医药、高端配备、工业基金等范畴。

  其间,12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉,该项目总出资105亿元,用地280亩,规划产能每月60万片,估计年销售60亿元。

  此外,大会上,全区第一批10个特征专业园区正式挂牌,包含集成电路工业园、集成电路配备工业园、电子化学资料工业园等。

  其间,集成电路工业园规划面积2.1平方公里,园区定位长三角集成电路工业协作基地、无锡工业芯片规划制作特征基地。现有江苏集萃集成电路运用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等渠道与企业。

  集成电路配备工业园坐落锡北镇,规划面积1平方公里,园区定位长三角集成电路工业协作基地、无锡集成电路配备工业先导基地,要点开展晶圆制作配备、封装配备、测验配备等制作。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等要点企业。

  电子化学资料工业园规划面积2平方公里,要点开展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套资料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体资料、掩膜版、先进封装资料及其质料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等要点企业。

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