[据俄军工综合体网站2015年10月13日报导]“联合仪器制作”公司（隶属于“俄罗斯技能”国家公司）成功研发出以3D集成办法为根底的超大型集成电路多芯片组件，此项研发关于俄微电子技能而言十分共同。该项技能代号为“峻峭”，运用该项技能可出产出现在俄微电子商场的新式产品，并使设备的分量和尺度下降3~4倍。现在，俄已运用该项技能研发出航天器和航空技能中所需的微型机载模块实验样件。

　　“公司同星座康采恩、电子技能科学院与谢米哈托夫自动化科研出产联合体都有事务来往”，“联合仪器制作”副总经理安得烈·琴达罗夫指出，“在峻峭实验规划作业框架下，凭借此项技能研发出可用于同超小型飞机指挥体系的外部设备进行信息处理、贮存和交流的机载模块。现在，俄罗斯还未研发出相似的机载模块实验样件。此项作业经过选用现代水准的电子元器、微电子技能和设备所需的最新的材料件来完结。出产中90%选用国产器材，近期方案国产化率将到达100%”。

　　以3D集成办法为根底的新式工艺可进步设备单位面积和规划的功能，进步设备出产功率（例如，依托缩短电子通讯长度），减低产品能耗，减小其分量和尺度。混合微型组件选用旧式平面技能，其所有机载模块共38克，而新模块为10克，仅仅其的四分之一。尺度也缩小3倍，从158mm缩小至48mm，一起，功能坚持不变。

　　“可以说，此项技能是根底和前沿技能，现在可在二维平面运用，但未来将被替代”，峻峭的总规划师安德烈·斯托扬诺夫指出，“运用该技能研发的模块，其产值储藏可成倍进步其器材出产总量。近期有望运用该技能，以及最现代化的、最有用的电子元器材——用于信号超快速处理的微型处理器、微型控制器、大容量存储器等”。