美国情报高档研讨方案局(IARPA)宣告拟展开“支撑人工智能的下一代微电子技能(MicroE4AI)”项目研讨，优先赞助推翻传统软硬件集成的研讨方案，包含从资料功能到体系架构、再到软件完成等各个环节的打破和改造。

　　MicroE4AI项目包含两个研讨阶段：榜首阶段耗时9个月，展开新办法的原型概念验证作业;第二阶段耗时15个月，展开技能演示作业，两个研讨阶段的总赞助额度拟低于500万美元。

　　一个主题是硬件、软件、算法和架构生态体系。榜首，进步人工智能在自动驾驶、生物辨认、通讯、定位导航守时、遥感等范畴的使用功能。现在这些使用中缺少对使用场景的具体物理特征描述，包含尺度、分量和功耗(SWaP)，阻止了人工智能/机器学习体系剖析和操控才能的进步。第二，优化人工智能使用中硬件和软件生态体系的剖析功能。第三，研讨东西、技能、设计方案，进步微电子硬件和软件体系的可靠性和完整性，增强供应链、制作才能、核算功能，应对对抗性、歹意进犯和质量操控缝隙等。

　　另一个主题是新科学、新资料、新加工办法。榜首，凭借生命科学和社会科学的办法，明显进步人工智能使用中的微电子器材功能，下降本钱。第二，研讨具有可控特性的新式资料，明显进步人工智能使用中的微电子器材功能并下降其本钱。第三，研讨制作、计量和建模等微电子器材新加工办法，明显改进器材的SWaP特性，一起下降本钱。

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