一代资料决议一代技能的高度，电子信息技能的提高越发依靠资料的底层立异。在9月23—25日于广州举办的“2021·我国电子资料工业技能展开大会”上，与会专家从国家方针、职业现状、前沿技能、协同立异和商场趋势等多个维度探讨了新局势下我国电子资料职业面临的新机会与新应战。

　　电子资料是电子信息技能先导，是支撑半导体、光电显现、太阳能光伏、电子元器材等工业展开的重要根底。加快展开电子资料工业对保证信息技能工业健康展开和信息安全、国防安全具有重要的含义。

　　近年来，我国电子资料工业取得了长足的前进，形成了较为完善的工业链，电子资料类别愈加丰厚，包含从根底资料到半导体资料等许多范畴，出售收入逐年添加，年均增加率到达7%左右。2020年，国内电子资料职业全年产量7360亿元，技能实力逐步提高，多家企业迈入了全球先进队伍，一批要害资料在全球占有主导地位，特别是在覆铜板资料职业等细分范畴，我国稳居国际第一，半导体资料、显现资料也取得了一系列打破，一批骨干企业锋芒毕露。

　　与会专家表明，“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”的加快推进，使得一系列新的使用场景对资料提出了火急需求，一同也让电子资料迎来新一轮的腾飞机会。要完结经济高质量展开，需聚集微电子等要点工业范畴，加快新资料工业强弱项，保证工业链供应链安稳；一同加强前沿资料研讨，抢占技能制高点，要点重视超宽禁带半导体资料、超资料、3D打印资料、新式显现、石墨烯等新资料范畴技能，抢占技能制高点。

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在会上表明，推进我国电子资料工业高质量展开，必须加强顶层规划，清晰工业展开的方向和要点，坚持不懈地推进电子资料工业向价值链中高端跃升；深化整理电子资料工业系统，辅导电子资料工业职业协会、研讨机构一同编制电子资料职业“十四五”展开要点及工业路线图；针对要点范畴加大技能立异，提高工业竞争力，引导工业转型晋级，会同有关部门从财税、金融等方面加强对电子资料支撑力度，捉住中心技能攻关，推进信息技能工业链、供应链的安全安稳；持续加强国际交流协作，支撑工业链各个环节和有关国家区域的企业、科研机构展开全方位协作，完结互利共赢。

　　我国工程院院士周济表明，电子信息技能从来没有像今日这样决议了国家和民族的生死存亡，电子资料工业链的安全和重整也从来没有像今日这样火烧眉毛，他指出，工业链上下游企业、专家应携手霸占电子资料的难关，显现家国情怀和职责担任。

　　5G基站、手机快充以及新能源电动汽车等新式范畴对半导体器材的功率、功率、散热以及小型化提出更高要求，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体得到广泛使用，并加快进入黄金展开期。2021年3月经过的《中华公民共和国国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年远景方针大纲》，其间“集成电路”范畴，特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体要取得展开。我国电子科技集团有限公司电子功用资料范畴首席科学家冯志红在开幕论坛上详细剖析了宽禁带半导体资料展开现状和未来远景。

　　依据IHS Markit数据，到2025年SiC功率器材的商场规模将到达30亿美元，年复合增加率将到达30.4%。冯志红指出，SiC衬底正在向大尺度方向展开，未来10年4英寸SiC单晶衬底将逐步被6~8英寸衬底替代，然后进一步下降功率器材本钱。获益于杂乱国际环境和方针推进，本乡SiC单晶衬底近几年展开迅速。

　　冯志红表明，电动汽车对SiC产品牢靠性要求甚高，下降缺点是单晶衬底和外延技能展开的重要方向之一，现在干流厂商有才能制备低微管密度衬底，TSD（螺旋位错）、BPD（基面位错）密度的下降将成为衬底厂商研制作业的要点。据悉，SiC衬底本钱占功率器材总价格约47%，因而，它是下降SiC功率器材本钱的决议因素。“往后30年，商场竞争愈加剧烈，衬底价格将进一步缓慢下降。电动汽车成为SiC器材的首要增加动力，猜测5年内SiC功率器材年复合增加率高达28%。”冯志红说。

　　在谈到GaN展开时，冯志红表明，现在GaN外延用的半绝缘SiC单晶衬底正在向大尺度方向展开，未来10年4英寸SiC单晶衬底将逐步被6英寸替代，以下降GaN射频功率器材价格。一同，GaN新式异质结资料有望拓宽GaN高频使用商场。现在，用于GaN外延的Si衬底尺度干流是6英寸，未来5年将扩展至8英寸，未来10~15年内将扩展至12英寸，这使得外延片单位面积价格会大幅下降。

　　Yole的陈述显现，上一年功率GaN商场容量翻倍，首要缘于华为、苹果、小米、三星等厂商快充使用的浸透，往后仍将坚持快速增加态势，并有望向电动汽车范畴浸透。冯志红指出，现在，干流厂商现已完结100mm直径GaN单晶衬底研制作业，正在进入量产阶段，少部分厂商正在进行150mm直径研制作业，估计5年内，衬底单位面积价格会随同直径100mm衬底的快速推行而小幅下降。

　　集成电路封装技能随同芯片技能的展开不断前进，特征尺度已推进到5nm以下，先进技能节点中单个晶体管的本钱不降反升，单次流片本钱动辄几千万乃至上亿美元，一同晶体管功用提高也逐步趋缓，这标志着后摩尔年代的到来。后摩尔年代哪些封装技能将领风流？又对封装资料提出什么要求？华进半导体封装先导技能研制中心有限公司副总经理孙鹏宣告了自己的观点。

　　他表明，后摩尔年代，先进封装技能大有可为，这为封装资料厂商供给了可贵的商场机会。他指出，采用以硅通孔（TSV）为中心的三维高密度异质集成技能是未来封装范畴的要害技能之一，三维封装集成、CMOS技能和特征工艺一同构成支撑后摩尔年代集成电路展开的三大支柱。

　　孙鹏表明，集成电路制作和封装已呈现上下交融的趋势，其标志是集成电路封装中道工艺的呈现，包含简直一切的先进封装工艺，其首要特征是大多数工艺都是在晶圆上完结。封装中道工艺资料依据用处能够分为晶圆级封装资料、3D封装资料。晶圆级封装资料首要包含光刻胶、有机介质等，首要需求是低固化温度（200℃），高Tg（玻璃化温度）和杰出的热化学安稳性，优异的粘附性和机械功用（包含CTE、模量、延展率、缩短率），低吸湿性，低介电常数，大工艺窗口的水溶性化学物质，膜厚条件下的高分辨率等。他特别着重，在3D封装资猜中TSV清洗液外表活性剂要统筹低外表张力、低气泡、低金属离子；快速涣散，一同对亲水性氧化硅以及憎水性硅外表皆具有优异的潮湿功用；在刻蚀清洗后无残留，对金属、硅及氧化硅的蚀刻速率小于2nm/min，去除晶圆外表及硅通孔内的氧化物颗粒和修正刻蚀形成的硅损害，一同去除干法刻蚀后的聚合物残留，满意10∶1以上深邃宽比硅通孔晶圆清洗要求。“现在，国内的晶圆级有机介质资料还存在功用缺乏，需求进一步提高。”孙鹏表明，“这需求企业长时间投入，打造整个工业链，而不是用某一个环节来取得短期的经济效益。先进封装资料显然是‘卡脖子’的范畴，可是要解决问题，不仅仅是封装资料厂商的作业，还要面临根底资料乃至根底精细化工的应战。”

　　孙鹏最终指出，展开国内电子资料工业要整合国内工业资源，会集工业力气，改动零散涣散、低端的恶性竞争情况。封装资料本乡化要优先考虑需求量大、功用要害、国内没有但国外相对老练的产品，持续加大引入和培养人才力度。

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　　8月9日，我国电子信息工业展开研讨院（又称赛迪研讨院）发布了《2021年上半年我国家电商场陈述》（以下简称《陈述》）。《陈述》显现，2021年上半年，我国家电商场加快回暖，零售额达4293亿元，同比增加16.3%；家电消费进一步向线上搬迁，电商途径对家电零售的贡献率达53.65%；家电产品均价遍及提高，高端家电出售热度不减，有用促进了消费晋级...

　　党的十八大以来，习总书记在当地调查调研时屡次到访革新纪念地，着重要从我国革新历史、优异传统和精力中罗致营养。寻找赤色脚印，感悟初心任务。即日起，本报推出“新思想引领新征途·赤色脚印”专栏，跟从习总书记的赤色脚印，访当事人、忆当年事，重温总书记的重要论说和重要指示精力，生动回忆赤色圣地荣耀的革新历史、优异的革新传统...

　　3月5日，第十三届全国公民代表大会第四次会议在北京公民大会堂开幕。党和国家领导人习、李克强、浩瀚、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等到会，栗战书掌管大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国公民代表大会第四次会议5日上午在公民大会堂开幕。近3000名全国人大代表担负公民重托到会大会，仔细实行宪法和法令赋予的神圣职责。

　　12月28-29日，全国工业和信息化作业会议在京举办。会议以习新年代我国特征社会主义思想为辅导，全面遵循党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精力，仔细落实习总书记重要指示指示精力和中心经济作业会议布置，总结2020年工业和信息化作业，剖析局势，布置2021年要点作业。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作作业陈述。

　　6月17日，由工业和信息化部、安徽省公民政府一同主办的2021国际显现工业大会在合肥市开幕。安徽省委书记李锦斌到会开幕式并宣告大会开幕，安徽省省长王清宪、上海协作安排秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军到会开幕式并先后致辞。

　　5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中心广播电视总台、广东省公民政府一同主办的2021国际超高清视频（4K/8K）工业展开大会在广州举办。5月9日，广东省委书记李希到会开幕式，工业和信息化部部长肖亚庆、广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中心广播电视总台编务会议成员姜文波到会开幕式并致辞。

　　4月9日，第九届我国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳举办。深圳市公民政府市长陈如桂、广东省公民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山到会开幕式并先后致辞。

　　11月20日，由工业和信息化部、安徽省公民政府一同主办的2020国际显现工业大会在合肥市举办。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成宣告视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军到会开幕式并致辞。

　　11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中心广播电视总台、广东省公民政府一同主办的2020国际超高清视频(4K/8K)工业展开大会在广州市举办。广东省委书记李希到会开幕式，省长马兴瑞到会并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中心广播电视总台副台长蒋希伟到会开幕式并致辞。

　　10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省公民政府主办的2020国际VR工业大会云峰会在南昌举办。在10月19日的开幕式上，中共中心政治局委员、国务院副总理刘白发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红掌管。